北京
国家知识产权局信息显示，厦门市铂联科技股份有限公司取得一项名为“一种抗热辐射电路板”的专利，授权公告号CN224863184U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种抗热辐射电路板。该电路板包括线路板基体（2）、上保护膜（1）和下保护膜（3）。线路板基体（2）为蚀刻铜箔形成的一体化结构。下保护膜（3）为层状复合结构，从内至外依次包括TPI胶膜层（31）、PI膜层（32）和铝箔层（33），铝箔层（33）朝外设置以反射热辐射。在下保护膜（3）的开窗区域，铝箔层（33）的开口尺寸大于TPI胶膜层（31）的开口尺寸，形成安全间距（d），避免耐压击穿。该电路板能有效抵御外部热辐射，兼具优异的电气安全性和可靠性，特别适用于柔性电路板及高温户外环境。
天眼查资料显示，厦门市铂联科技股份有限公司，成立于2003年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本22434.0715万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门市铂联科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息129条，此外企业还拥有行政许可30个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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