北京
北方华创科技集团股份有限公司拟以4.05亿元现金收购北京诺合键维设备有限公司100%股权。北方华创认为，双方业务具有互补性，本次收购有利于发挥协同效应。
10月15日，北方华创全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司（下称“北方华创微电子”）与北京集成电路装备产业投资并购二期基金（有限合伙）（下称“装备二期基金”）签署《股权转让协议》。
公告显示，装备二期基金于2024年12月设立，主要以并购投资和股权投资方式投资于半导体领域；因北方华创董事长赵晋荣在该基金投资决策委员会任职，该基金系上市公司关联方，本次交易构成关联交易。
混合键合是一种先进键合技术，可将晶圆或芯片表面的介质材料与金属互连结构同时直接键合，从而实现高密度、细间距的垂直互连。
诺合键维成立于2025年4月，通过资产收购方式取得了混合键合设备相关的实物资产、无形资产、经营业务以及研发团队，拥有较完整的混合键合设备技术基础。
该公司在光学对准、补偿算法、机械运动控制、精密震动控制、键合头设计等核心环节取得了关键技术突破。
其出厂设备已实现纳米级精度对准，产品已获得重复订单，目前正在与其他多家头部客户合作开展设备验证以及意向订单洽谈。
本次交易完成后，北方华创在混合键合设备及三维集成全流程装备平台的市场竞争力将显著增强，有望高效匹配产业发展需求。公司称，先进封装装备是北方华创打造的又一重点增长曲线。
盘古智库高级研究员余丰慧表示，混合键合设备全球约七成份额由荷兰BESI（贝斯半导体）占据，国产厂商在熔融键合、混合键合等方向已取得突破，北方华创作为国内设备龙头入局，将加速该赛道自主可控进程。
10月13日，中微半导体设备（上海）股份有限公司公告称，全资子公司拟以不超过3500万元向青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司增资，主要用于混合键合设备、原子束设备等研发、市场拓展及客户交付。
通富微电子股份有限公司在2026年半年报中表示，正在积极布局混合键合技术，突破传统微凸块密度极限，实现亚微米级无凸块互连。
深度科技研究院院长张孝荣表示，混合键合已在图像传感器、3D NAND（三维闪存）领域实现量产。
余丰慧表示，随着摩尔定律放缓，芯片性能提升的路径正从制程微缩转向3D堆叠集成，混合键合设备从“小众专业设备”升级为先进封装的核心平台设备，上市公司意在抢占后摩尔时代半导体设备竞争的战略制高点。
张孝荣还表示，混合键合正向DRAM（动态随机存取存储器）、HBM（高带宽存储器）和Chiplet（芯粒/小芯片）延伸，设备需求有望增长。
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本文源自：市场资讯
作者：知叙
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