中材科技定增44.81亿元重仓电子布 市场为何“用脚投票”？

来源：滚动播报

　　文章来源：中国经营网

　　10月14日，A股电子布板块下挫。其中，中材科技（002080.SZ）跌停，报收46.48元/股。中国巨石（600176.SH）、国际复材（301526.SZ）等个股也出现不同程度下跌。

　　此前，中材科技于10月8日公告披露定增结果，募集资金44.81亿元，主要用于年产3500万米低介电纤维布、年产2400万米超低损耗低介电纤维布等项目。

　　中研普华研究员李芬珍子在接受《中国经营报》记者采访时分析，受AI市场需求拉动，高频低介电子布的高景气具有较强可持续性。不过，需求拐点风险不容忽视。其预判，未来2—3年，电子布赛道将呈现“低端过剩、高端紧缺”的结构性分化格局。

　　多家机构溢价认购

　　中材科技本次定增的初始发行底价为41.12元/股，最终实际发行价51.40元/股，溢价25%。认购方包括易方达基金、中国人寿养老、瑞银（UBS）以及知名投资人葛卫东等。

　　从最终获配结构来看，易方达基金以10.22亿元的获配金额成为本次定增最大认购方；中国建材（中材科技控股股东）旗下投资平台中建材联合投资获配8.20亿元，葛卫东获配7亿元。

　　本次定增完成后，中材科技总股本由16.78亿股增至17.65亿股，新增股份占发行后总股本的4.94%，控制权未发生变更。

　　根据公告披露的募资用途，中材科技将投入16.62亿元建设年产3500万米低介电纤维布项目，14.75亿元建设年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目。这两个项目建成后将新增5900万米高端电子布产能。剩余募资中，8.20亿元用于偿还国拨资金专项应付款，5.24亿元用于补充流动资金。

　　针对本次定增事宜，记者联系中材科技方面采访，截至发稿，未获回复。

　　不过，中材科技方面在公告中表示，本次向特定对象发行股票后，其资产总额、净资产规模都将增加，资本结构得到优化，自有资金实力提升，偿债能力和抗风险能力均得到增强。

　　行业供需偏紧

　　电子布作为覆铜板的核心骨架材料，直接决定PCB（印刷电路板）产品性能，广泛应用于各类电子设备。

　　传统服务器时代，电子布市场需求平稳。而AI服务器的硬件重构，推动高端PCB需求持续释放。相较于普通PCB，高端PCB具备高频高速传导、低介电、低损耗等优势，可匹配AI服务器超高算力运算、大规模数据高速传输、低信号损耗的需求，市场刚需持续攀升。

　　据市场研究机构Prismark统计，2024年全球AI服务器/存储领域PCB总产值为109亿美元，预计2029年将增至189亿美元，年均复合增长率达11.6%，远超全球PCB行业整体增速，为上游高端电子布提供了需求支撑。

　　持续高增的市场需求，推动电子布价格上行。2026年以来，国内电子布市场开启多轮涨价周期，普通电子布、超薄电子布价格轮番上调。

　　国联民生证券指出，当前电子布行业维持供不应求格局，2026年初以来价格逐月上涨，涨幅持续扩大。进入10月，电子布涨价行情再度落地，行业涨价范围进一步扩大。主流7628厚布单价上调1.5元/米，2116、1080等超薄布单价上调2.5元/米，上游电子纱同步跟涨，全产业链景气度持续升温。

　　另据卓创资讯数据，2026年第三季度，主流7628电子布均价达10.2元/米，同比上涨156%、环比上涨52%；截至10月8日，该规格电子布市场价已攀升至13.4元/米。

　　卓创资讯玻纤分析师刘阳向记者表示，本轮电子布价格持续上涨，是产品结构升级与结构性需求爆发双重作用的结果。行业产品迭代趋势明确，从传统厚布逐步向薄布、AI专用特种纤维布升级，叠加技术迭代赋能、全球产能转移加持，传统电子布供需格局持续修复，高端特纤布处于供不应求状态。

　　在此背景下，中材科技的特种纤维布业务在2026年上半年实现营收5.3亿元，同比增长114%；产品销量1345万米，同比增长50%。

　　中材科技方面坦言，在当前全球科技迭代升级的背景下，人工智能及其他新兴技术正引领产业结构优化升级，具备优异介电性能的特种纤维布迎来关键发展机遇，市场需求快速扩大。但由于产品生产难度大、技术壁垒多，仅少数厂商具备生产能力，导致特种纤维布存在较大的供给缺口，并正成为制约信息技术产业发展的关键要素，拥有成熟量产能力的厂商将在这一轮产业变革中获得显著优势。

　　市场竞争加剧

　　在行业高景气、产品价格持续走高的背景下，国内玻纤产业链掀起高端电子布扩产热潮，原本小众的细分赛道热度飙升，行业竞争快速升温。

　　除中材科技外，多家头部企业纷纷重金布局。其中，中国巨石拟投资44.31亿元建设电子纱及电子布生产线；国际复材拟定增募资50亿元加码高频高速电子纤维布；金安国纪（002636.SZ）、建滔集团等上下游企业同步推进产能扩建，甚至诸多非玻纤主业企业也跨界入局，争抢算力新材料赛道红利。

　　刘阳分析称，下游终端需求是玻纤行业发展的核心驱动力，中长期来看，中高端、AI专用特种电子布需求将持续保持高景气。当前，国内玻纤企业正处于产品结构升级、产业转型的关键节点，面对持续扩大的市场缺口，行业产能扩张已是必然趋势。

　　针对市场普遍关注的“产能扩张是否会引发过剩”问题，刘阳认为，行业短期全面过剩概率较低，未来市场将呈现明显的差异化发展格局，高中低端产品供需格局分化显著，行业竞争将聚焦细分赛道，各企业将依托自身订单储备与中长期战略布局错位发展。

　　李芬珍子进一步分析称，未来2—3年，电子布赛道将呈现“低端过剩、高端紧缺”的结构性分化格局。一方面，大量企业集中布局入门级低介电产品，中低端赛道或将逐步出现供给过剩、竞争“内卷”的问题；另一方面，适配顶级AI服务器的超低损耗电子布，存在设备、工艺、客户认证三重壁垒，项目建设与客户认证周期漫长，新增高端产能释放节奏缓慢，有效供给持续偏紧。以中材科技本次扩产项目为例，新增的5900万米高端产能仍需长时间认证爬坡，短期内难以快速填补市场缺口。

　　中材科技方面在公告中提示称，随着AI产业的快速发展和市场需求扩大，一方面现有行业的竞争者陆续通过技术创新降本、扩产，提升运营效率；另一方面实现技术突破并新进入行业的企业数量增加，它们通过加码资本投入、扩大产能、主动降价等方式参与竞争，可能导致特种纤维布行业出现竞争加剧的风险，公司募投项目产品的市场份额提升可能不及预期，产品定价面临下行压力，进而对募投项目的盈利能力产生不利影响。