广东
10月16日晚间，兴福电子(688545)披露2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次发行已获2025年年度股东会授权，并经第二届董事会第十三次会议审议通过，尚需上交所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后方可实施。
本次发行对象为不超过35名特定投资者，均以现金方式、同一价格认购。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%，限售期为发行结束之日起六个月。发行数量不超过发行前总股本的30%，对应募集资金不超过3亿元且不超过最近一年末净资产20%。
本次发行拟募集资金总额不超过2.6亿元，扣除发行费用后全部用于“4万吨/年电子级磷酸项目”。该项目总投资4.8亿元，实施地点位于湖北省宜昌市猇亭经济技术开发区，建设期拟定为2年，公司已取得备案、安全条件审查及环评批复。
从背景看，国内晶圆制造、先进封装产线持续投产扩产，带动高端湿电子化学品需求稳步上行。电子级磷酸是晶圆制造氮化硅刻蚀、硅片清洗环节不可或缺的核心材料。与此同时，湿电子化学品长期由海外厂商主导，供应链存在一定外部风险，国产替代与自主可控战略意义突出。
兴福电子表示，现有电子级磷酸产线产能利用率已处于较高水平，国内G3级电子级磷酸产能呈阶段性偏紧态势，产能瓶颈逐步显现。本项目拟新增4万吨/年产能，以缓解产能不足对订单交付的制约，提升对市场增量需求的承接能力。
值得关注的是，高纯电子级磷酸具备较高技术壁垒与客户壁垒，晶圆厂认证周期通常长达2至3年，客户粘性强，产品价格及利润率在成熟期能够保持相对稳定。公司电子级磷酸金属离子含量可稳定控制在3ppb以内，主要技术指标达到SEMI C36-1121最高等级G3级标准及国家标准最高等级E2级要求。
兴福电子强调，本次扩产产能无需重新进行客户认证，可直接面向现有客户群体消化，新增产能消纳路径清晰。项目采用的提纯工艺路线系公司现有电子级磷酸生产技术在产能规模上的复制与扩大，核心技术可充分支撑项目顺利实施。
财务影响方面，本次发行完成后，公司总资产与净资产规模将同时增加，资产负债率有所下降，财务结构趋向优化。但由于募投项目产生效益需要一定周期，短期内每股收益、净资产收益率存在被摊薄的风险。
按预案测算（基于2026年12月底完成发行、发行数量不超过500万股等假设，且不构成盈利预测），若2026年度净利润与2025年度持平，发行后基本每股收益为0.57元，低于2025年度的0.59元，公司提示发行后短期内即期回报存在被摊薄的风险。公司已制定填补回报措施，控股股东亦出具相关承诺。
兴福电子提示，本次发行存在审批及发行不确定性；公司应收账款规模持续增加，报告期末应收账款占营业收入比例已达37.76%；黄磷、硫磺等主要原材料价格波动明显，2026年上半年硫磺均价创近年新高，或对公司盈利水平造成影响。
二级市场上，截至10月16日收盘，兴福电子下跌0.40%报59.49元/股，总市值约214.16亿元，今年以来公司股价累计上涨近六成。
来源：读创财经
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