上海
近日，精测电子（300567.SZ）在特定对象调研中介绍了核心业务进展。
半导体领域，公司紧抓国产化替代窗口期，加大对28nm以下先进制程研发与产品布局，明场缺陷检测、无图形暗场缺陷检测设备等新产品研发及产业化取得显著进展；新取得头部客户明场缺陷检测14nm工艺节点相关订单，实现先进制程市场应用突破。截至《2026年半年度报告》披露日，公司取得在手订单金额总计约55.89亿元，较上年同期增长54.89%，其中半导体领域在手订单约36.09亿元，较上年同期增长98.00%。
明场光学缺陷检测设备方面，面向先进逻辑、存储制程的有图形晶圆缺陷检测设备已完成28nm制程产线验收和14nm制程产线交付，2026年上半年新取得国内头部客户14nm制程订单并已完成交付。
此外，HBM先进封装前道量检测领域，膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品已全部导入先进封装产线；TGV领域已形成专项产品布局并累计交付多台设备，具备亚微米至微米级量测能力；核心零部件及所需国产软件绝大部分已实现自主研发和生产。关于重组事项，公司已于2026年7月16日披露重大资产重组预案，目前审计、评估、法律尽职调查等工作尚未完成。
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