北京
国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种稳吸附的基板贴膜过程中使用的静电吸附装置”的专利，授权公告号CN224857203U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及基板加工设备技术领域，公开了一种稳吸附的基板贴膜过程中使用的静电吸附装置，由支撑组件、贴装组件、压平组件及静电组件构成，第一电机驱动传送辊带动皮带输送基板；第二电机驱动第一螺纹杆带动伸缩杆与支撑块移动，清洁辊接触基板表面并随支撑块移动擦拭清洁；转动双向螺纹杆调节滑块间距适配基板尺寸，从物料盒取出膜材置于基板上；控制台产生静电经输电管传输至基板附近，使基板带静电吸附膜材；基板移动过程中，压平杆在弹簧弹力作用下抵紧膜材与基板贴合处，随基板移动压平贴合面，完成贴膜。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息463条，此外企业还拥有行政许可67个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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