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格隆汇10月16日丨鼎龙股份(300054.SZ)在投资者关系表示，CMP抛光垫是公司半导体材料业务的核心拳头产品，公司凭借自主研发的核心配方技术、成熟的量产工艺、严格的品质管控体系以及本土化快速响应的配套服务优势，深度绑定国内头部晶圆制造厂商，是国内全面掌握抛光垫核心制备技术、具备完整自主知识产权体系的领先企业，也是集成电路用CMP抛光垫国产供应龙头。2026年前三季度，公司抛光垫实现产品销售收入约11.36亿元，同比增长43%，9月份出货量再创单月历史新高，国产供应龙头地位持续夯实。同时公司积极拓展大硅片、第三代半导体SiC、先进封装TSV等新领域市场，成功切入并获取订单，产品持续出货中，应用场景持续拓宽。随着国内半导体晶圆制造自主化进程加速、下游头部客户产线扩产与稼动率提升，公司抛光垫在头部客户的认证品类持续拓宽、覆盖制程不断升级，批量供货规模稳步增加，多产品逐步实现深度渗透。抛光垫硬垫和软垫规模化扩产项目按计划推进，公司产能配套与下游需求增量精准匹配，有望持续提升在头部客户的采购份额与渗透率，进一步巩固并扩大市场份额，业务成长空间广阔。
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