北京
国家知识产权局信息显示，长迈半导体（成都）有限公司取得一项名为“导风结构及老化测试机”的专利，授权公告号CN224861716U，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种导风结构及老化测试机，涉及半导体测试技术领域，本实用新型提供的导风结构包括罩壳，罩壳具有下开口，罩壳包括进风段和收口段；进风段具有朝向风源设置的第一进风口以及与收口段连通的第一出风口；收口段配置为罩设于发热器件的外侧，且收口段远离下开口的表面与下开口之间的距离小于等于第一出风口远离下开口的一端与下开口之间的距离。本实用新型提供的导风结构不仅提高了冷却气流的利用效率，还能有效集中冷却气流至发热器件，显著提升电源板的散热性能。
天眼查资料显示，长迈半导体（成都）有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19625万人民币。通过天眼查大数据分析，长迈半导体（成都）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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