北京
国家知识产权局信息显示，至微半导体（上海）有限公司取得一项名为“一种晶圆清洗组件的喷头结构”的专利，授权公告号CN224854672U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆清洗头技术领域，具体涉及一种晶圆清洗组件的喷头结构，包括：清洗管，清洗管包括同轴套设的支撑管和药液管；喷头变径结构；喷嘴，位于喷头变径结构的下方；药液管贯穿喷头变径结构的中心通孔，并与喷嘴的连接部密封连接，以形成药液输送通道。针对现有技术中的喷头在发生替换后原有的连接结构不适配的问题，对晶圆清洗组件中的支撑管末端进行了改变，引入了喷头变径结构，喷头变径结构通过第一匹配结构和第二匹配结构可分别连接上方的支撑管和底部的喷嘴进行固定，并提供对应的孔洞使得药液管穿过形成药液输送通道。在应用过程中，通过设计一系列不同直径的喷头变径结构能够实现对不同规格的喷嘴的有效适配。
天眼查资料显示，至微半导体（上海）有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本53144万人民币。通过天眼查大数据分析，至微半导体（上海）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息335条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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