平安电工Q3业绩大幅反弹，拟定增12亿加码云母和电子布产能

10月14日晚间，平安电工（001359.SZ）同时挂出两份公告。

一份是增长的2026年三季报，公司前三季度营收11.31亿元，同比增长27.37%；归母净利润2.41亿元，同比增长20.11%；另一份是2026年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟募资不超过13亿元。

当前，高性能电子布因技术壁垒高企呈现供给偏紧格局，云母绝缘材料赛道亦伴随储能、新能源车、风电光伏下游拉动打开长期增长空间，全球云母市场与PCB产业均维持双位数复合增速，产业链上游材料企业迎来产能扩张窗口期。

在这一产业背景下，平安电工第三季度业绩强势反弹、前三季度重回增长。同时，公司抛出定增方案加码海内外产能，意在抢抓行业增量机遇。

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Q3盈利大增，前三季度重回增长

2024年，平安电工在深交所上市，主营电热系统用云母耐温绝缘材料、新能源热失控安全防护件和特种石英纤维及电子布的研发、生产和销售。公司的主要产品是绝缘云母纸、耐高温云母板、耐火云母带、电热异型制品、硅晶发热膜、云母盖板等，下游覆盖特种线缆、覆铜板（CCL）、智能家电、新能源汽车、储能、风电光伏和轨道交通等领域。

从财务数据看，公司近年营收和净利润一直保持双位数增长。2023-2025年，公司分别实现营收9.27亿元、10.57亿元和11.89亿元，归母净利润1.66亿元、2.17亿元和2.42亿元。

（平安电工业绩情况）

但今年上半年，这一双增节奏曾被打破。上半年，平安电工实现营收6.86亿元，保持20.27%的增速；但归母净利润仅录得1.25亿元，同比下滑7.81%。

公司将增收不增利归因于毛利率下滑、新兴市场开拓带来的员工薪酬和销售代理费增加、汇率波动损失与部分产品出口退税率取消，以及对电子布研发投入的加大。

半年报显示，上半年公司毛利率35.19%，同比下降1.97个百分点。其中，为公司贡献近半营收的电热系统用云母耐温绝缘材料，毛利率大幅下降4.07个百分点，成为毛利率下滑的关键因素。

好在，第三季度利润重回增长通道。2026Q3，公司实现营收4.45亿元，同比增长40.16%；归母净利润1.17亿元，同比大增77.38%。

在Q3的拉升下，今年前三季度，平安电工净利润增速直接回正，经营活动产生的现金流量净额也同比增长85.54%至2.46亿元。

公司在三季报中将增长归因于特种纤维及电子布业务大幅增长。2026年上半年，特种纤维及电子布业务收入已达1.33亿元，同比增长98.19%。

根据Prismark统计及预测，2025年全球印制电路板市场产值858.36亿美元，同比增长16.7%，预计2030年将达1446.10亿美元，2025-2030年复合年增长率约11.0%。而电子布凭借优异的绝缘性、热稳定性与树脂兼容性，直接影响电子产品的信号传输效率与可靠性，是印制电路板及芯片封装基板的核心基材。

从供给格局看，高性能电子布在纱配方、窑炉拉丝、织布及后处理等工艺环节均存在较高技术壁垒，目前具备稳定量产能力的厂商数量有限，市场呈供不应求态势，产品价格与盈利水平维持在较高水平。

需求端的高确定性与供给端的稀缺性相互叠加，正为行业带来重要的发展机遇。

此外，云母制品凭借耐高温、高绝缘、耐酸碱、强阻燃、长效稳定等核心特性，应用边界持续拓宽，从传统电工绝缘配套到新兴清洁能源热管理均实现广泛渗透，并已在新能源汽车、储能、光伏等领域获得市场广泛认可，云母材料下游需求正迎来多点共振的扩容周期，行业进入高景气成长通道。

根据弗若斯特沙利文资料，2025年全球云母产品的市场规模达到235亿元，预计2030年将增长至446亿元，2025年至2030年的年复合增长率预计约为13.7%，行业发展前景整体向好，市场空间具备持续扩容的充足潜力。

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拟募资13亿元

行业蓬勃发展，公司亟需通过新增高端产能建设，满足持续增长的高端市场需求。于是，在增长成绩单发出同日，公司还披露一则定增预案。

根据预案，本次定增拟向不超过35名特定对象，发行不超过7234.62万股股票，总金额不超过13.00亿元。

募集资金拟投向四个方向，其中，2.22亿元用于泰国云母绝缘材料生产基地建设项目，4.25亿元用于泰国电子布生产基地建设项目，3.52亿元用于高性能电子布生产基地建设项目，3.00亿元用于补充流动资金。

平安电工表示，本次募投项目建成后，公司云母绝缘材料及高端电子布的产能规模将得到显著提升，产品供给能力与客户服务能力进一步增强，整体经营规模迈上新的台阶。

同时，境内外产能互补协同，一方面有利于公司就近响应不同区域客户的差异化需求，提升订单承接与交付的稳定性；另一方面有利于分散单一区域经营风险，对冲国际贸易政策波动及地缘政治变化带来的不确定性，增强公司经营业绩的稳定性与可预期性。

并且，产能与市场的同步扩张将进一步巩固公司在云母绝缘材料领域的领先地位，扩大电子布业务的市场影响力，强化公司在产业链中的议价能力与综合竞争优势，为可持续发展奠定坚实基础。

同时，平安电工还披露了前次募资使用情况。公司2024年IPO扣除发行费用后募资净额7.28亿元，截至2026年8月31日，该次募资已累计使用6.22亿元，剩余约1.06亿元尚未使用，占比14.48%。

（前次募集资金使用情况，图源：公司公告）

从募投项目来看，除补流项目外，其余四大项目均尚在建设中，同时，公司还使用5238.10万元闲置募集资金进行现金管理。

不过，就在9月10日，公司又对前次募资使用情况做了调整。将募投项目“生产基地智能化升级改造项目”达到预定可使用状态的时间延期至2027年12月31日，同时调减“新材料研发中心项目”的拟用募资金额2500.00万元，并将该募投项目调减的金额用于实施募投项目“平安电工武汉生产基地项目”。

前次募资尚未用尽、募投项目尚未建成，此次又拟募资13亿元。并且，本次募资投资项目建成后将有效提高公司的产能，进一步提升公司的生产和交付能力。

对此，平安电工提示称，由于投资项目从实施到产生效益需要一定的时间，在此过程中，公司面临着下游行业需求变动、产业政策变化、业务市场推广等诸多不确定因素，上述任一因素发生不利变化均可能产生投资项目实施后达不到预期效益的风险，可能导致新增产能无法充分消化。

在融资的同时，公司也不忘分红。2024年、2025年、2026年上半年，公司分别分红6678.11万元、7383.03万元和3858.47万元，累计分红金额达1.79亿元。

股权结构方面，截至2026年6月30日，公司实控人潘协保、潘渡江、陈珊珊、潘美芳、李鲸波、潘云芳合计控制公司68.65%股份，一致行动人李新辉（潘协保外甥）直接持股1.34%，公司实控人及其一致行动人合计持股69.99%。按本次发行新股7234.62万股上限测算，发行完成后实控人及其一致行动人仍将合计控股53.84%。