北京
国家知识产权局信息显示，华天科技（江苏）有限公司申请一项名为“晶圆检测打包设备”的专利，公开号CN122915485A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明提供了晶圆检测打包设备，其针复合多种芯片的晶圆进行一体式在线分选、检测和打包作业，提高了生产效率，且节约了土地成本。其包括：晶圆上下料天车系统；晶圆放置区；芯片分选机械手；芯片检测机构，其包括第一环形转盘，第一环形转盘上沿着转动方向顺次设置有芯片上料工位、芯片种类识别工位、隐裂检测工位、背面AOI检测工位、隐裂NG下料工位、背面AOI检测NG下料工位、OK芯片出料工位；芯片转运机械手；料盘放置转盘，其包括第二环形转盘，第二环形转盘上沿着环周均布有若干组料盘放置座；料盘转运机械手；料盘叠装区，包括第三环形转盘，第三环形转盘上沿着环周均布有转盘叠装工位；打包区；以及料盘天车转运系统。
天眼查资料显示，华天科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本215000万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（江苏）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可31个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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