北京
分享至
IT时代网10月16日消息，IBM当地时间本月14日宣布，其计划在2027年第1季度发布适用于7A nanostack尖端制程的早期研发PDK，即工艺设计套件。
IBM的7A nanostack在业内率先采用了CFET器件结构，这是一种不同于FinFET和GAA FET的基础设计。由于制造芯片必须先熟悉CFET实现的特征、适应其特性变化，这份PDK主要面向设计技术协同优化环节。
该早期研发PDK将包含用于逻辑功能的示例标准单元库和一个示例SRAM设计。作为一个早期的设计技术协同优化平台，其并不会提供成熟商业PDK所包含的所有模型，电路设计人员可以利用它研究布局和布线。
IBM在该PDK上的潜在合作方包括Fabless企业、EDA供应商、设备供应商，以及对该技术开发感兴趣的研究机构。
注：本文配图由AI生成。本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。
编辑：林一舟
声明：包含AI生成内容
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
