北京
国家知识产权局信息显示，博纯材料股份有限公司、博纯（泉州）半导体材料有限公司取得一项名为“一种方便多元气体充装的转接接头”的专利，授权公告号CN224860259U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种方便多元气体充装的转接接头，涉及转接接头技术领域，包括连接管，所述连接管的表面套设并固定连接有螺纹筒，所述螺纹筒的表面套设并螺纹连接有转动套，所述连接管的一端嵌入有锥型筒，所述锥型筒的一端固定并连通有进气管，所述进气管的表面套设并轴承转动连接有L型环板，所述L型环板的表面套设有转动圆环，所述转动圆环与转动套固定连接。本实用新型中，锥型筒倾斜结构可灵活嵌入不同口径的连接管或钢瓶阀门接口，无需更换接头主体，覆盖多种规格，大幅减少接头储备量，锥型筒斜边的软垫与连接管内壁或钢瓶阀门接口紧密贴合，配合转动套与螺纹筒的螺纹锁紧力，形成稳定径向密封，适配高压与腐蚀性气体充装。
天眼查资料显示，博纯材料股份有限公司，成立于2009年，位于泉州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本11535.65万人民币。通过天眼查大数据分析，博纯材料股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息162条，此外企业还拥有行政许可20个。
博纯（泉州）半导体材料有限公司，成立于2021年，位于泉州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，博纯（泉州）半导体材料有限公司参与招投标项目11次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可24个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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