苹果CEO回应内存危机：评估考虑所有选项；SK海力士发布新型3D NAND架构；传字节跳动洽谈采购联发科AI芯片

【每日热点速读】

1、苹果CEO回应内存危机：评估考虑所有选项

2、SK海力士发布3D FeNAND模拟存内计算技术，直接在NAND中执行AI计算

3、高通与传音达成长期专利许可协议，有效期至2031年底

4、消息称字节跳动洽谈采购联发科数据中心定制AI芯片

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苹果CEO回应内存危机：评估考虑所有选项

苹果公司CEO约翰·特纳斯近日在受访时表示，当前内存供应短缺已构成明显危机，苹果的基本立场是评估并考虑所有可行方案。他的这一表态被视为对美国国会就测试中国产内存所表达的国家安全担忧作出的回应。

与此同时，苹果已将内存成本上涨传导至终端产品价格。9月新品发布会后，苹果对仍在售的旧款机型进行不同程度的提价：定位轻薄旗舰的 iPhone Air 涨幅为 800 元至 2300 元，最大涨幅接近 20%；iPhone 17 和 iPhone 17e 全系版本均上调 800 元；iPhone 16 则仅保留 128GB 版本，价格由 5399 元上调至 5999 元，上涨 600 元。

本轮价格调整的背后，是人工智能数据中心投资增加引发的存储器供需失衡。随着原厂优先承接AI相关订单，消费电子设备制造商在内存采购方面面临更大成本压力。

据CFM闪存市场最新报告，预计明年英伟达Vera CPU、AMD Verano CPU对服务器LPDDR5X需求增速最高可能翻倍，除服务器SOCAMM2以外，互联网自研算力卡、AI PC、汽车、运动相机、无人机等市场LPDDR5X应用需求激增，将进一步挤占mobile LPDDR5X产能供应，不排除明年服务器客户采购LPDDR5X整体需求将超过Mobile LPDDR的情况出现，原厂将调动更多的LPDDR5X产能向服务器市场倾斜，相应的Mobile LPDDR5X供应比例或将进一步收缩。因此，即使手机市场受整机售价上涨抑制出货量，需求难有好转的情况下，随着原厂LPDDR5X供应灵活调配至服务器市场，Mobile LPDDR5X总体维持低供应。而当前mobile LPDDR5X与服务器LPDDR5X两者价差较大，原厂基于财务的考虑，将推动Mobile LPDDR5X价格锚定服务器市场，进一步缩小Mobile与服务器LPDDR5X的价差，预计明年Q1价格将大幅上涨20%以上。

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SK海力士发布3D FeNAND模拟存内计算技术，直接在NAND中执行AI计算

随着大规模人工智能模型的不断发展，数据传输相关的功耗和延迟正成为人工智能基础设施的主要瓶颈。为了应对这些挑战，SK海力士的研究团队专注于模拟内存计算（一种将数据存储和计算相结合的架构），并提出了一种基于3D FeNAND的方案。3D FeNAND是一种融合了铁电特性的3D NAND架构，该架构能够直接在存储器结构内部进行模拟计算。

铁电材料特性：以极化状态实现低功耗多级电流控制

研究团队发现，3D FeNAND是一种非常适合模拟存内计算（A-CiM）的存储架构。商用3D NAND主要采用电荷陷阱氮化物 (CTN) 结构，通过在氮化物层内捕获或释放电子来控制单元状态。虽然这种结构在密度方面具有优势，但在精确区分模拟计算所需的多个电流级别方面存在局限性。

相比之下，FeNAND利用铁电材料的电状态变化来控制单元电流。铁电材料即使在外部电场移除后也能保持其内部极化状态。通过改变这种极化状态，可以存储数据并控制存储单元的状态。这些特性使得FeNAND在以更低的功耗精确控制多个电流级别方面优于传统的 3D CTN NAND。

方案协同优化：吞吐量提升10到20倍，能效提升4000到5000倍

然而，将3D FeNAND应用于A-CiM并非仅仅改变单元结构那么简单。单元级、非单元级和页级方案需要协同优化。为了将3D FeNAND的潜力转化为实际的A-CiM效率，必须在单一集成架构中同时改进单元级电流控制、字线切换开销和页级利用率。

SK海力士这项研究的独特之处在于它采用整体方法，将单元、非单元和页面方案协同优化，而不是分别改进每个方案。

3D FeNAND可以一次性存储更多权重并直接用于计算，从而减少了重新加载的需要。与传统的基于3D NAND的架构相比，优化后的3D FeNAND架构显著提高了吞吐量和能效。在相同的芯片面积限制下，其吞吐量比传统3D阵列高出约10到20倍，能效高出约4000到5000倍。这些优势体现了3D FeNAND的高集成密度，以及通过对单元、非单元和页方案进行协同优化而实现的数据传输量的减少。

NAND不再只是“仓库”：从存储介质走向计算平台的潜力

凭借其高集成度、低功耗和多级控制能力，基于3D FeNAND的A-CiM展现了NAND从存储介质扩展到计算介质的巨大潜力。这项研究表明，NAND闪存有望从存储介质发展成为计算平台。基于铁电材料的FeNAND闪存展现出比传统二维非易失性存储阵列和三维CTN NAND闪存更高的能效，证明了其作为低功耗、高效率A-CiM平台的潜力。

这种方法不仅可以应用于人工智能计算，还可以扩展到其他以数据为中心的计算应用，包括内存搜索。从开发用于大规模人工智能模型的超高密度、低功耗内存计算平台的角度来看，这项研究为NAND技术的发展指明了新的方向。

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高通与传音达成长期专利许可协议，有效期至2031年底

10月16日，高通公司宣布已与传音控股续签长期全球专利许可协议，协议涵盖4G和5G移动终端，有效期至2031年底。高通技术许可业务（QTL）执行副总裁兼总经理John Han表示，此次为提前续签，并将现有的4G和5G协议整合为一项长期协议。

传音控股旗下拥有TECNO、itel、Infinix等手机品牌，业务主要覆盖非洲、南亚、东南亚等新兴市场。随着产品向5G升级及海外业务持续拓展，通信专利许可成为其全球化经营的重要环节。

双方此前曾因专利许可问题产生纠纷。2024年，高通在印度等多个司法管辖区对传音提起专利侵权诉讼，传音当时回应称双方对部分产品的专利授权范围存在分歧，并认为专利许可费率应充分考虑不同地区经济发展水平和专利实际覆盖情况。此次提前续签，意味着双方专利纠纷已得到解决。

近期高通密集与多家手机厂商达成专利许可协议。9月24日，高通宣布与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于2027年4月1日起生效；10月5日，高通与华为宣布达成多年期广泛专利许可协议，涵盖5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利交叉许可。

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消息称字节跳动洽谈采购联发科数据中心定制AI芯片

据外媒报道，字节跳动正与联发科深入洽谈采购用于数据中心的定制 AI 芯片，双方接近达成协议。知情人士称，联发科将向字节跳动供应专用集成电路（ASIC），具体数量尚未披露。该交易尚未最终敲定，若落地，字节跳动有望成为联发科 ASIC 业务继谷歌之后的第二大客户。目前双方均未对此洽谈事项正式回应。

受美国出口管制影响，字节跳动无法采购英伟达最顶尖的 AI 芯片，而华为等本土厂商也难以完全满足其全部算力需求。在此背景下，与芯片设计公司合作定制 ASIC 成为一条合规且务实的路径。今年早些时候，字节跳动已与高通达成类似协议，采购数百万颗 AI 芯片。

联发科正加速从手机芯片向数据中心赛道拓展，预计 2026 年 AI 芯片营收约 20 亿美元，目标在 2027 年 800 亿美元的数据中心芯片市场中拿下 15% 的份额。8 月 31 日（北京时间 9 月 1 日）英伟达宣布通过 35 亿美元可转债投资联发科，助力其在定制 AI 芯片领域布局。如果能获得字节跳动这样体量的客户，将显著增强联发科与高通、博通竞争数据中心 ASIC 市场的能力。