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没有人想要一部变身暖手宝的手机,三星显然也持同样看法(Nobody wants a phone that doubles as a hand warmer, and Samsung clearly agrees)。
据《首尔经济日报》报道,三星对高通最新一代旗舰芯片的温控表现不甚满意,这可能会改变明年初Galaxy S27 Ultra所搭载的处理器方案。
高通于上月发布了骁龙8 Elite Extreme第6代芯片(简称8EE6),三星一直在对其开展最后一轮测试,测试结果并不理想。
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在长时间高负载工况下,该芯片的温度持续超出三星设定的阈值,性能也随之出现下滑(During long, demanding tasks, the chip kept running hotter than Samsung’s limits allow, and its performance took a hit)。
三星已于上月将测试结果反馈给高通,并要求其在10月中旬之前解决该问题。
目前这款芯片的表现仍未达到三星的预期,因此两家厂商正在对其再度调试与测试。
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一位业内人士表示:“双方正致力于解决过热问题(Both sides are working to resolve the overheating issue)。”
为什么芯片发热值得关注?
这款芯片在设计时就以智能体AI为目标,也就是说,手机能够自主判断用户需求,并独立完成多项任务。
由于三星正为下一代Galaxy系列机型押注AI功能,一款温控不达标的芯片会成为棘手难题(Since Samsung is betting big on AI for its next Galaxy lineup, a chip that can’t keep its cool is a real problem)。
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手机温度过高时,会自动降频,防止硬件受损。日常短暂滑动屏幕时或许感受不到,但长时间游戏或是持续调用AI功能的过程中,这种降频会非常明显。
Ultra机型集成了大量摄像头与强悍的图形性能,三星几乎没有试错的余地(With all the cameras and graphics power packed into the Ultra, Samsung has little room for error)。
三星下一代Ultra机型会不会搭载猎户座芯片?
三星计划在今年年底启动量产,时间已经十分紧迫。如果高通无法达到预期标准,三星就有可能启用自研的猎户座芯片—— Exynos 2700,该芯片采用三星第二代2nm工艺制造。
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这将会是一件影响重大的事。自2022年欧洲版Galaxy S22 Ultra之后,三星就再也没有在Ultra版本机型中搭载自家的猎户座芯片。
而韩版S21 Ultra所配备的Exynos 2100,也因为发热严重而口碑不佳(The Korean S21 Ultra’s Exynos 2100 also earned a bad reputation for running hot)。
不过,高通方案尚未被完全排除。倘若高通能够及时解决发热问题,那么三星下一代顶级旗舰机型仍将采用骁龙芯片;如若不然,猎户座芯片或将重返Ultra机型。
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