山东
IT之家10月16日消息，投资机构 KeyBanc 分析师在近期结束亚洲考察后，对英特尔晶圆代工业务（Intel Foundry）的发展前景持乐观态度。
KeyBanc 认为，英特尔已取得博通、谷歌、苹果、AMD、微软、英伟达等公司的部分芯片代工项目，涉及18A-P 和14A 制程，其中更多潜在订单可能集中在14A 制程。不过，相关客户名单、合同细节及金额尚未获得英特尔或相关公司公开证实。
KeyBanc称英特尔获得苹果、英伟达等六家企业芯片代工订单
据 Wccftech 转述，英特尔获得的项目包括为博通生产网络交换芯片、为谷歌和微软生产服务器 CPU，以及为英伟达生产游戏 GPU。
报道还称，英特尔与苹果的合作可能涉及多个世代的 M 系列和 A 系列芯片，采用14A 制程，而非此前市场传闻中经常提及的18A-P 制程。AMD 也被列入相关客户名单，但现有报道未充分披露具体项目的合同范围及量产安排。
除上述企业外，亚马逊、Anthropic 以及 SpaceX 与特斯拉相关的 Terafab 项目据称仍在评估英特尔的18A-P 和14A 制程。KeyBanc 认为，这些潜在客户中的多数可能更倾向于采用14A 制程。
14A制程受关注
英特尔14A 是其下一代先进制程，采用第二代 RibbonFET 全环绕栅极晶体管和 PowerDirect 背面供电技术。英特尔称，与18A 制程相比，14A 在相同功耗下可实现15% 至20% 的性能提升，或在相同性能下将功耗降低25% 至35%，芯片密度最高提升30%。
在潜在订单规模方面，KeyBanc 估计，苹果相关项目若按其预测推进，可能涉及约60万片晶圆，对应150亿至200亿美元（IT之家注：现汇率约合1,005.45亿至1,340.6亿元人民币）的收入机会。Anthropic 定制 ASIC 项目则可能涉及500万至1000万颗芯片，计入先进封装业务后，对应的潜在收入规模为400亿至800亿美元（现汇率约合2,681.19亿至5,362.39亿元人民币）。
先进封装同样是分析师关注的重点。KeyBanc 预计，英特尔 EMIB-T 封装技术有望通过谷歌 TPU 项目实现创收，其中包括代号 Humufish 的 TPU v9以及后续的 Icefish TPU v10。按照其估算，相关项目可能涉及500万至600万颗芯片，对应收入机会为120亿至150亿美元（现汇率约合804.36亿至1,005.45亿元人民币）。此外，英特尔还可能通过为高通约100万颗 AI300 ASIC 提供封装服务，获得20亿至30亿美元（现汇率约合134.06亿至201.09亿元人民币）收入。亚马逊 Trainium 3和微软 Cobalt 400项目则被认为可能为英特尔 EMIB-M 封装技术带来更多业务机会。
不过，先进封装的生产良率可能成为相关项目扩大规模的制约因素。KeyBanc 称，英特尔 EMIB-T 封装基板在 Ibiden 的良率目前约为50% 至60%，在 UMTC 则仅为20% 至30%。该机构认为，这可能限制 Humufish 项目的爬坡速度，使其产量维持在约500万至600万颗的规模。
英特尔在此前提交的年度监管文件中曾表示，公司仍在积极为14A 制程寻找重要外部客户，并指出先进制程研发和制造需要足够的外部客户订单规模才能实现经济效益。因此，若 KeyBanc 所述项目最终落实，其对英特尔晶圆代工业务的影响仍需结合后续官方公告、客户确认和实际量产进展判断。
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