北京
IT时代网10月16日消息，在OCP 2026大会上，AMD与HPE-Juniper联合展出了搭载双Broadcom Tomahawk 6交换芯片的QFX5252交换机托盘，该托盘面向AMD Helios机架参考设计。这款托盘为双宽设计，两颗交换机芯片并排放置，需要液冷才能满足散热需求。托盘内部可以看到液冷分配歧管，把液体送到各个发热部件。托盘后部的高密度连接器距离交换芯片较远，两者之间的液冷块实际是retimer，用于延长信号传输距离。两颗交换芯片均为Broadcom Tomahawk 6，具备102.6T交换容量。选择这一代芯片而非更新的Tomahawk Ultra，原因是Helios采用224G PAM4 SerDes架构，而当前一代Tomahawk Ultra为112G PAM4 SerDes，共512条PAM4-112G通道，规格不匹配。与把芯片直接放在PCB上的做法不同，这一托盘的后部高密度连接器通过大量铜缆与交换芯片相连。retimer的加入让机架内的纵向扩展变得可靠，但同时也带来了庞大的铜缆用量，这正是共封装光学（CPO）能够简化的部分。与英伟达把风扇移出AI机架的做法不同，AMD Helios在托盘内的其他部件上仍使用风扇与风冷散热。此前该托盘已在HPE Discover 2026上被报道过，本次是在OCP展台上首次看到组装完成并实物展出。
编辑：林一舟
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