北京
国家知识产权局信息显示，沐芃科技（江西）有限公司申请一项名为“一种贴装后热场动态补偿的SMT焊点成型调控系统”的专利，公开号CN122934768A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种贴装后热场动态补偿的SMT焊点成型调控系统，涉及表面贴装技术的技术领域，包括：热场实时采集模块，所述热场实时采集模块用于在贴装完成后连续采集SMT焊点区域的温度分布数据，所述温度分布数据包含焊点区域内各空间点的温度值及其对应的时间戳,本发明通过热场实时采集模块连续获取焊点区域的温度分布数据，实现了贴装后焊点热场的在线、非接触监测，热场特征提取与偏差计算模块将实际热场与标准热场模型进行逐点比对，能够精确定位局部过热或过冷区域，动态补偿调控模块根据偏差量生成局部增热、散热或保温控制信号，实现了闭环动态调节，显著提升焊点成型的均匀性和可靠性。
天眼查资料显示，沐芃科技（江西）有限公司，成立于2024年，位于上饶市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1001.8万人民币。通过天眼查大数据分析，沐芃科技（江西）有限公司参与招投标项目2次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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