北京
国家知识产权局信息显示，山东华菱电子股份有限公司取得一项名为“薄膜热敏打印头用发热基板”的专利，授权公告号CN224856598U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够抑制发热电阻体附近纯铝电极导线小丘产生，进而提高电极导线上层绝缘保护层的附着性的薄膜热敏打印头用发热基板，电极导线的上表面还设有铝钽合金层，所述电极导线一端覆盖发热电阻体，另一端延伸至基板边缘依次形成引出电极、键合电极，所述铝钽合金层沿陶瓷基板的边缘延伸覆盖至引出电极上方，不覆盖键合电极，可以抑制铝原子的晶界扩散和吸收铝膜产生的压缩应力，进而抑制小丘的产生和提高电极导线上层绝缘保护层的覆盖性和附着性，提高薄膜热敏打印头的使用寿命和打印效果。
天眼查资料显示，山东华菱电子股份有限公司，成立于1995年，位于威海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本9560万人民币。通过天眼查大数据分析，山东华菱电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息481条，此外企业还拥有行政许可22个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
