北京
旗舰 机型发布之后，最有意思的地方一般都隐藏在拆机视频中。参数页只说结果， 拆开来才知道用的是谁的料 。
前几天有一位 博主 把荣耀 Magic9 Pro Max 拆开了。视频中所提到的几块芯片，把这台 机器 的供应链展现在了大家面前。
先说 内存 和 闪存 。该设备所采用的是 海力士 的一整套方案， 内存 为 LPDDR5X， 闪存 为 UFS 4.1。
这两款芯片都是由同一个厂家生产的，在 旗舰 机型中比较常见。 整个套装具有很好的兼容性 ，并且在调校方面也比较容易操作，因此成本也相对较低。
拆机视频中可以数出的数量之外 ，还有许多电容、电阻以及屏蔽罩等。不起眼的小件，数量远远大于芯片的数量。
海力士 在存储方面是老资格了。高端手机的 内存 、 闪存 等大部分都是由它以及另外几家共同完成的。
再看 指纹 。该款手机所使用的屏下 超声波指纹 识别技术，采用的是汇顶科技生产的 GUM5328 芯片。
超声波指纹 和光学 指纹 是两条不同的道路。光学 依靠 拍照，在光线较暗或者手指上有汗水、湿润的时候就容易出问题； 超声波 是 依靠 声波来进行工作的，因此它的容错性要好一些。
汇顶公司近几年来在 超声波 这条路上追赶得非常迅速。以前这块地被高通把控着，国产方案才能进去，价格才有下降的空间。
指纹 芯片位于屏幕下方，在屏幕的下半部分。 拆的时候要将屏幕掀起才能看见 ，装回去最困难。
触控芯片使用的是新思的 S3911VS。新思对于触摸这一行已经做了很多年了，很多 旗舰 机型的触控方案都离不开它。
触控芯片负责的是屏幕的响应 。 手指点击到屏幕上反应的时间 ，就是其中的延迟时间，全部 依靠 这颗芯片来压制。
玩家对于这块东西最敏感。触控芯片质量差，点技能就会慢半拍，参数再高也没有用处。
散热 方面这次的做法是在屏幕背面铺设了一层厚厚的 铜箔 。打开之后，那块铜色的东西很醒目。
铜箔 是传统 散热 材料之一，价格低廉、导热效率高。铺得足够大， 热量就会被均匀地分散开来 ，不会集中在一个地方。
现在的 旗舰 机型 散热 方式已经变成了组合拳。 铜箔 做底层，中间放上一层石墨片， 然后一层层地向外传递热量 。
这次拆机还发现，主摄、潜望镜、处理器这三块发热大户都被单独贴上导热膜。
电池 信息最有趣。单个电芯的 容量 为 8800 毫安时，能量密度做到了 一千零四瓦 时每升。
能量密度就是 电池 的主要参数。 同样的体积可以储存多少电量 ，就靠的就是它。 一千零四瓦 时每升，这个数不低。
硅含量这次据说已经到了四成以上 。往负极中加入硅，这是近几年来使 电池容量 增大主要的方法之一，但是代价就是循环寿命会受到限制。
掺硅越多， 容量 就越大，但是 电池 也会更容易鼓胀、更容易衰退。怎样去平衡呢？各家都在试验中。
把所有的材料放在一起看的话，这台 机器 的想法很明确：能买好的就买好的，不在这几个看不见的地方省。
对于用户而言， 拆机信息有一个实际的作用 。它可以告诉你这台 机器 贵在哪里，钱都花到了哪些零部件上。
但是拆机 博主 做的，型号和数字 博主 报的，官方也没有逐条去核实。看的时候留个心眼。
我最想了解的就是这套 电池 方案用了两年之后又会怎样。 容量 可以保持多久，在一百次循环之后还有多少，才能看出真功夫。
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