北京
国家知识产权局信息显示，清河电子科技（山东）有限责任公司申请一项名为“一种IC封装载板压合过程形变补偿方法、系统、终端及介质”的专利，公开号CN122926848A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种IC封装载板压合过程形变补偿方法、系统、终端及介质，属于半导体封装制造领域。方法包括：建立多物理场耦合仿真模型获得理论形变云图作为形变基准值；获取当前批次载板的生产参数，输入预先训练好的残差预测模型，获得预测残差云图；将基准值与残差云图逐网格相加获得预测形变云图；基于预测形变云图生成补偿后的图形数据，进行曝光前非线性缩放校正。本发明通过理论仿真与残差预测模型的双重校正，提高补偿的准确性，提升IC封装载板的对位精度与产品良率。
天眼查资料显示，清河电子科技（山东）有限责任公司，成立于2021年，位于济南市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本6482.5107万人民币。通过天眼查大数据分析，清河电子科技（山东）有限责任公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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