北京
国家知识产权局信息显示，吉林麦吉柯半导体有限公司取得一项名为“一种用于减薄机芯片厚度实时检测的装置”的专利，授权公告号CN224861089U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型属于但不限于半导体技术领域，尤其涉及一种用于减薄机芯片厚度实时检测的装置，包括设备主体、连接件、改造高度规主体、位移传感器托架、连接销、动作气缸和位移传感器，改造高度规主体与设备主体通过连接件进行固定连接，位移传感器托架通过连接销安装在改造高度规主体底部，动作气缸安装在改造高度规主体中间位置，位移传感器安装在改造高度规主体右上角。气缸运动带动托架位移，托架拖动位移传感器上下移动，位移传感器探头的上下移动可转换成芯片厚度的变化，实现芯片厚度的实时测量。本实用新型机械结构简单，维修方便，且该型号的位移传感器防水等级较高，有效防止由于线圈进水导致的精度偏移问题。
天眼查资料显示，吉林麦吉柯半导体有限公司，成立于2004年，位于吉林市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，吉林麦吉柯半导体有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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