北京
国家知识产权局信息显示，武汉瑞普赛技术有限公司申请一项名为“一种晶圆切割保护膜用胶黏剂及其制备方法”的专利，公开号CN122917731A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆切割保护膜用胶黏剂，包括如下组分：氢化聚丁二烯型聚氨酯丙烯酸酯低聚物、软单体、硬单体、特种单体、引发剂、表面改性纳米二氧化硅和溶剂；氢化聚丁二烯型聚氨酯丙烯酸酯低聚物占胶黏剂的比例为10~55%，软单体占胶黏剂的比例为5~30%，硬单体占胶黏剂的比例为0.5~10%，特种单体占胶黏剂的比例为0.1~3%，引发剂占胶黏剂的比例为0.01~3%，表面改性纳米二氧化硅占胶黏剂的比例为0.1~3%，溶剂占胶黏剂的比例为20~70%。本发明胶黏剂制备的保护膜具备合适的涂布粘度、初粘力，较好的180°剥离力、伸长率和拉伸强度，同时在耐水、耐高温和高湿热方面也具有较好的表现，保证晶圆切割制程的顺利进行，提高产品良率。
天眼查资料显示，武汉瑞普赛技术有限公司，成立于2017年，位于武汉市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉瑞普赛技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可18个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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