北京
10月15日，众星微在无锡举办品牌及全栈产品发布会，12款已量产芯片集中亮相，PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC和多模RAID芯片三款新品同步发布。其产品横向覆盖存储、网络、IO扩展及智能计算互连，研发链条纵向贯通核心IP、芯片、硬件、软件和系统，展现了国产高性能互连从单品突破走向全栈布局的进展。
在国产算力产业中，计算芯片的进步正在推动配套能力同步升级。将不同处理器、加速卡和存储设备连接成高效系统，是大规模集群建设的重要课题，也对互连厂商的产品协同与底层研发能力提出了更高要求。
集群扩张抬高门槛
大型AI集群中的互连需求分布在多个层级。多加速卡服务器需要内部高速连接，大模型训练需要跨节点同步，数据访问则依赖存储与网络协同。各环节的带宽、时延和协议能否匹配，共同影响系统效率和扩展能力。
互连供应商的能力门槛随之提高。单一器件的性能之外，产品能否互操作、软硬件能否协同调优、技术路线能否持续演进，越来越影响用户选择。国际厂商博通长期覆盖交换、网卡和存储连接等品类，其多产品布局为观察国产互连的发展提供了参照。
随着各层级互连需求相互关联，厂商需要同时具备产品组合、底层研发和系统支持能力。成体系的供给有助于减少器件间的适配障碍，也为国产计算平台的跨产品、跨架构优化提供了条件。
全栈布局对标博通
面向系统协同需求，众星微已量产的12款芯片覆盖存储HBA、RAID、网卡和PCIeSwitch等主要品类。在智算场景中，公司围绕Scale In、Scale Up和Scale Out，分别布局PCIe Fabric高速通道、总线与以太多协议互连，以及400G以上跨节点通信，承接从设备连接、超节点协同到集群扩展的需求。
此次发布的PCIe 6.0Switch最多支持144条通道，带宽较上一代翻倍，时延为100纳秒级，并支持CXL内存扩展与池化；800G多协议AINIC面向大规模集群RDMA通信；新一代RAID卡兼容SAS、SATA和PCIe 5.0三种连接方式完善存储接入与数据保护能力。
多产品并行迭代需要底层技术支撑。高速SerDes、协议控制器、交换架构与固件、驱动、工具链之间密切关联，自研能力越完整，跨代升级和系统调优的空间越大。据公司介绍，众星微已建立贯通核心IP、芯片、硬件、软件和系统的研发体系，由千余人的研发团队支撑多条产品线持续迭代。
产品品类的拓展与底层自研能力的贯通，构成了众星微对标博通的全栈布局。“中国博通”的产业期待，由此有了具体的产品与技术依据，后续竞争力仍需通过规模应用和持续迭代加以检验。
规模应用检验能力
全栈布局能否形成产业竞争力，还要看生产环境中的应用表现。据众星微披露，公司芯片及板卡累计出货量超过80万，2025年销售额突破10亿元，产品进入浪潮、中兴通讯、新华三、联想等企业的产品和解决方案，覆盖运营商、金融、互联网和人工智能等场景，并为十万卡集群及其他大规模AI集群提供互连技术。
规模应用还需要生态适配支撑。众星微已完成七大主流CPU平台适配，与15+主流算力芯片、7大主流CPU、50+操作系统伙伴、15+云平台、300+硬盘与光模块伙伴开展合作。发布会现场，公司与麒麟、统信、腾讯云、浪潮、新华三、中兴通讯、联想签署战略合作协议，进一步推进与整机和基础软件的联合适配。
按照公司公布的技术路线图，到2030年，众星微计划陆续推出PCIe 7.0和8.0交换芯片、1.6T及以上AI网卡，以及采用CPO光互连的交换芯片，并持续投入存储池化和下一代SerDes研发。这些规划指向更高速率与更复杂的系统需求，后续产品落地和跨平台应用将继续检验其全栈技术能力。
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