北京
国家知识产权局信息显示，深圳市兴鸿泰科技有限公司申请一项名为“一种封装用无铅无卤高爬锡无空洞焊锡膏及其制备方法”的专利，公开号CN122913725A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明涉及电子产品封装技术领域，尤其涉及一种封装用无铅无卤高爬锡无空洞焊锡膏及其制备方法。所述封装用无铅无卤高爬锡无空洞焊锡膏，由以下组分组成：86.5‑88.5%的SnAgCu合金焊粉、0.05‑1%的纳米稀土复合粉和11.45‑12.5%的助焊剂，其中助焊剂由以下组分组成：松香组合物 35‑42%，有机溶剂 25‑28%，咪唑衍生物 3‑4.5%，有机酸 5‑8%，有机胺 1.0‑2.5%，抗氧剂 2‑3%，触变剂 4‑5.5%，缓蚀剂 0.5‑0.8%。通过有机酸与有机胺预先反应生成活性盐，配合分步梯度降温溶解工艺，制备出的焊锡膏具有高活性、低空洞率和长期储存稳定性的效果。
天眼查资料显示，深圳市兴鸿泰科技有限公司，成立于2009年，位于深圳市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市兴鸿泰科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可10个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
