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2026Q3，国内低空相关领域71家企业披露74笔融资，早期融资（种子、天使、Pre-A、A系列）53笔，占71.6%，涉及50家企业。整机与核心零部件各有29家获投，巡检、演艺、测试服务也有获投。资金多用于研发与生产交付，VC/PE、地方国资、产业企业共同参与。
早期融资中，整机22家、核心零部件20家最集中。29家整机企业里，eVTOL 9家、无人机16家、其他航空器及浮空装备4家，覆盖载人/货运eVTOL、工业及消费级无人机、重载无人直升机、水空跨介质、低空安防、AI飞行相机、仿生扑翼、浮空器、水陆两栖飞行器、新能源飞机、浮空风电等。核心零部件29家披露32笔，动力相关18家，占62.1%：发动机及涡轮5家、电驱混动8家、电池/燃料电池/特种电源5家；其余11家分布于飞控航电伺服、通信传感、传动热管理。览翌航空Pre-A第三笔超1亿元，汉发长空Pre-A近1亿元；深维律动连续三轮天使轮，开普动能联合披露种子、天使两轮。
B轮及以后、Pre-IPO共6笔，占8.1%。欣界能源B轮1亿美元，云梦山科技B轮；航景创新数亿元C轮，齐安科技亿元级C轮，羚控科技2亿元E轮；众芯汉创Pre-IPO获南京中银AIC基金数千万元。另有6笔战略投资、9笔未披露轮次。
71家中40家披露用途：研发与产品迭代32家，产能产线与交付25家，市场运营与场景落地19家，适航取证、团队建设各8家，试验验证与试飞5家，总部及运行设施2家。投资方涵盖经纬创投、顺为资本、元生创投、HKX、普华资本，以及上城资本、杭实集团、武汉光谷系、南京创新投、宁波低空基金、合肥平台等地方国资，金凯特殊钢、中衡设计等产业企业；星思半导体投资方包括地方国资、产业企业和专业机构。
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