下一代光互联迎来机会！CPO与NPO两条路线，梳理10家算力核心标的

熟悉AI算力赛道的股民应该都清楚，AI服务器、GPU芯片大家聊得很多，但很多人容易忽略一个关键环节：光互联。简单来讲，大规模算力集群里面，GPU之间、交换机之间海量数据的传输，全靠光互联。算力堆得越大，带宽需求越高，电信号传输的功耗、信号衰减问题就越突出，光互联就是解决这个痛点的核心方案。

过去两年市场目光基本集中在CPO共封装光学，把它当成下一代光互联的终极答案。但今年光博会、海外云厂商的试点落地，让市场慢慢意识到，赛道不是单一路径，CPO远期打底，NPO近封装光学短期率先落地，两条路线并行推进，共同支撑AI算力集群的迭代升级。

很多散户看这个板块容易踩坑，要么把CPO和NPO当成非此即彼的竞争关系，要么单纯当成题材炒作，忽略商业化节奏、良率、成本这些产业现实。今天咱们就掰开来讲，先理清两条技术路线的差异，再梳理产业链上10家核心标的，同时客观聊聊当下板块资金面、潜在风险，不带单边看多或者看空的情绪，只做产业逻辑的拆解。

一、CPO与NPO，不是替代，是不同阶段的两套方案

很多研报一句话带过，普通股民看得云里雾里。我们用大白话解释两者的底层差别，核心区分点就是光引擎距离交换ASIC芯片有多近。

- CPO（共封装光学）：把光引擎直接和交换芯片封装在同一个基板上，电信号传输距离压缩到毫米级别。理论上功耗最低、带宽密度最高，是长期超大算力集群的理想方案。

但它的短板同样非常突出。光器件和ASIC芯片深度绑定，一旦光引擎出现故障，昂贵的交换芯片可能跟着一起报废，运维成本极高。而且对先进封装、光学耦合工艺要求苛刻，良率提升慢，供应链生态还没有完全成熟。产业普遍共识，CPO小批量验证已经开启，但大规模普及大概率要等到2028年之后。英伟达今年Spectrum-X CPO交换机量产，更多是标杆式落地，还远没有进入大规模采购阶段。

- NPO（近封装光学）：可以理解为折中、务实的过渡方案。光引擎不跟芯片封装在一起，只是贴装在PCB板上，放在离交换芯片很近的位置，把高速电信号的传输距离缩短到厘米级。

它的好处很实在：保留了可插拔、可单独更换的特性，不用推翻现有的光模块供应链体系，制造工艺和现有产线兼容性强，云厂商试错成本更低。今年国内头部云厂商已经开启3.2T NPO的测试试点，机构预测2027年下半年开始逐步批量交付，落地节奏明显快于CPO。

一句话总结产业现状：短期算力扩容，NPO优先承接需求；长期更高密度的超大规模AI集群，CPO是最终方向。两条路线会共存一段时间，不是谁取代谁。这也是近期资金开始同时关注两条赛道标的的核心原因。

二、当前板块市场环境与资金、情绪观察

最近光互联板块的走势，分歧感很强，也是典型的成长科技板块特征。

从产业基本面来看，全球云厂商持续上调AI资本开支预期，1.6T光模块正在从小批量导入走向放量，3.2T产品研发、测试同步推进。海外头部器件厂商已经披露，高端光器件产能排期已经排到2029年，供给缺口客观存在，行业景气的底层逻辑没有消失。光博会展出的产品也能印证，几乎所有头部厂商都同时展出CPO和NPO两套方案，不再单独押注单一技术。

但资金层面，板块波动极大，预期反复，这也是散户最难把握的地方。前期板块大涨，是资金提前交易CPO、NPO未来放量的预期；而阶段性回调，主要来自几方面担忧：海外客户采购政策的不确定性、技术落地进度不及预期的传闻、企业大额募资带来的筹码压力，还有市场担心，一旦AI商业化落地不及预期，前期大规模扩产的产能会变成库存负担。

市场情绪上，现在投资者明显分化。一部分资金是长线思路，看重算力长期扩容带来的光互联价值量提升，逢调整布局产业链龙头；另一部分短线资金，更多把CPO、NPO当成题材博弈，只要产业出现一点不及预期的消息，就会快速卖出，造成板块日内剧烈震荡。

这里提醒大家，这个赛道最大特点是业绩兑现和预期之间存在时间差。很多公司现在还处于研发、客户送样、试点阶段，相关产品贡献营收的体量有限，股价更多交易未来预期，波动天然会大于传统行业，这点在选股的时候一定要心里有数。

三、CPO+NPO双路线，10家产业链核心标的梳理

下面这十家企业，覆盖光引擎、光模块、光器件、先进封装等关键环节，同时布局CPO、NPO相关研发与产品，是这条赛道的核心玩家。我会简单说明各自卡位的环节、技术进展，客观说明各自的优势，不做个股涨跌预判。

1. 中际旭创：全球高速光模块龙头，同时布局CPO与NPO。公司作为NPO标准组织创始成员，在调研沟通中表示，预计2027年下半年迎来重点客户NPO批量采购，2028年大规模上量，海外大客户资源深厚，同时储备CPO光引擎相关技术。优势在于客户验证经验充足；风险在于海外业务占比高，受海外客户政策、资本开支变化影响较大。

2. 新易盛：海外大客户供应链核心厂商，NPO研发进度靠前，已经发布6.4T NPO产品，同时同步推进CPO技术储备。公司技术平台覆盖面广，从传统高速模块到NPO、CPO均有布局，海外市场拓展能力突出。

3. 天孚通信：上游光器件、光引擎核心供应商，是CPO产业链里上游配套的核心标的。FA光纤阵列、外置光源等产品，同时供给NPO和CPO方案。不直接做整机模块，更多给头部光模块企业供货，属于上游卖铲子角色。

4. 光迅科技：国内光芯片+光模块一体化企业，自研硅光技术，推出3.2T硅光NPO整套模组，已经完成国内头部云厂商系统验证，CPO方向也持续进行技术攻关，国产自主供应链属性突出。

5. 华工科技：3.2T NPO产品进入客户验证交付阶段，自研硅光架构，国内云厂商试点的重要供应商，同时布局高速光模块、光器件业务，国内算力客户资源较强。

6. 剑桥科技：海外客户业务为主，在高速光模块、硅光光引擎持续投入，CPO、NPO都有产品研发规划，海外数据中心客户资源丰富。

7. 联特科技：高速数通光模块厂商，紧跟1.6T、3.2T迭代，同步布局NPO光引擎研发，积极参与行业标准验证，弹性相对较高。

8. 源杰科技：高速激光光芯片供应商，光芯片是CPO、NPO方案的上游核心瓶颈，公司持续研发适配NPO、CPO的高速光芯片，属于上游材料芯片环节。

9. 长电科技：国内先进封测龙头，光电混合异构封装是CPO落地的关键工艺，公司布局面板级异构封装业务，承接CPO光引擎的先进封装需求。NPO虽然对封装要求更低，但长期CPO量产会直接受益先进封测产能。

10. 仕佳光子：国内无源光芯片龙头，布局硅光、高速光器件，配套CPO、NPO光引擎所需无源芯片，补齐国内上游无源器件环节短板。

四、赛道需要重点留意的几大风险

讲完机会，风险不能忽略，这也是很多投资者容易忽略的地方。

第一，技术路线风险。虽然现在市场主流预期NPO短期落地、CPO长期推进，但算力巨头的选择随时可能发生变化。一旦云厂商后续转向其他方案，相关标的的估值逻辑会受到冲击。

第二，商业化落地不及预期。不管NPO还是CPO，现在大多处在试点、小批量阶段。就算产品验证通过，客户大规模采购的时间、采购量，都存在不确定性，业绩兑现周期可能拉长。

第三，行业产能过剩风险。整个光模块产业链都在扩产，800G、1.6T产能持续释放。如果AI资本开支放缓，需求跟不上产能扩张，会引发产品降价，压缩企业利润。

第四，海外市场的不确定性。国内头部光模块企业海外收入占比普遍很高，海外政策、客户采购规则变化，都会直接影响订单。

从投资角度来说，这个赛道适合把它当成AI算力硬件的配套分支看待，不要单独把CPO/NPO当成独立主线。选股优先看客户验证进展、技术落地节奏，而不是单纯看概念。对于普通散户，尽量不要在板块短期暴涨之后追高，预期类题材一旦利好兑现，很容易出现快速回调。

结语

AI算力竞争，表面看是GPU的比拼，底层的竞争其实延伸到光互联、封装、光芯片这些细节环节。CPO和NPO两条路线并行，本质上是产业在寻找兼顾性能、成本、运维的最优解。短期NPO有望率先兑现订单，CPO作为远期方案持续迭代，整条产业链会分阶段释放机会，但同时预期波动、技术迭代、海外政策等风险始终存在。

大家可以聊一聊，你觉得接下来NPO会先跑出行情，还是市场会继续博弈CPO的远期预期？你更看好光模块整机厂商，还是上游光芯片、光器件企业？欢迎在评论区留下你的看法，一起交流探讨。

祝各位朋友股市长红，记得点赞收藏！谢谢大家！以上个人分析仅为知识分享，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。