新加坡连续两天迎来两座半导体设施开幕，AI供应链布局加速成型

封面 AST新加坡FC-BGA基板工厂外观｜来源：TOPPAN Holdings

2026年9月28日至29日，新加坡连续两天迎来两座重量级半导体设施的开幕典礼。两座工厂的主体、技术路线与战略定位各不相同，却共同指向同一个判断：全球AI硬件竞赛的战线，已经延伸至芯片本体以外的封装材料与晶圆制造层。

第一座率先亮相的，是VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）在淡滨尼开设的300毫米晶圆厂。

VSMC是台湾世界先进（VIS）与荷兰芯片制造商NXP半导体于2024年9月联合成立的合资企业，于9月28日举行盛大开幕典礼。[1]

VSMC于2024年12月举行动工典礼，经历22个月施工后，工厂成功完成首批样品生产，良率超过99%。[2] 工厂目前已进入风险生产阶段，计划于2027年第一季度正式开始量产。[3]

这座工厂是新加坡首座该晶圆尺寸的设施。满产后，工厂预计每月生产约44,000片12英寸晶圆，并创造约1,600个就业岗位，其中约75%为专业、管理和技术类职位，包括工程师、化学家和数据科学家。[4]

更为罕见的一个信号是：VSMC在开幕时，通过长期客户协议，其初期爬坡阶段的所有晶圆产能已被预订一空。[5] 这座工厂将支持从130纳米到40纳米的制程技术，涵盖混合信号、电源管理、模拟以及硅中介层等应用。

硅中介层是构建高端AI加速器先进封装工艺的核心组件，这一产品线的纳入，使VSMC与AI供应链的连接远比官方声明所呈现的更为深入。[6]

这家合资企业由世界先进持股60%，NXP持股40%，世界先进负责工厂运营，NXP则获得其汽车与工业芯片的专属产能。初期建设预算约为78亿美元，其中世界先进出资24亿美元，NXP出资16亿美元，其余来自进一步融资与贷款。[7]

图1 VSMC新加坡300毫米晶圆厂开幕｜来源：VSMC

第二天，2026年9月29日，同样位于新加坡的另一座工厂举行开幕典礼，但性质截然不同。

Advanced Substrate Technologies（AST）宣布其新加坡制造工厂正式开幕，这是新加坡首家能够生产高端FC-BGA基板的工厂，也是TOPPAN集团在日本以外建立的首座此类设施。[8]

AST是日本TOPPAN Holdings与美国Broadcom在新加坡成立的合资企业，专注于先进FC-BGA基板的设计与制造。

FC-BGA基板是在半导体芯片与电路板之间提供高密度连接的组件，可实现更高的数据传输速度和信号完整性。[9] 这一里程碑到来之际，先进基板产能——AI、网络和下一代计算芯片长期存在的供应瓶颈——的全球需求持续超过供给。[10]

这座约95,000平方米的工厂位于裕廊湖区，是TOPPAN集团首座在日本以外建立的此类设施，目标是在2026年底前启动高附加值制造。[11]

自2024年3月动工以来，AST加速推进建设进度，工厂比原定计划提前三个月投入运营，在业界仍面临基板短缺之际，为供应链韧性提供了重要支撑。[12]

开幕典礼约有200人出席，包括新加坡副总理兼贸工部长颜金勇、经济发展局主席方志成，以及合作伙伴公司和客户代表。[13]

图2 AST新加坡基板工厂开幕仪式｜来源：TOPPAN Holdings

TOPPAN报告显示，截至2026年9月底，AST员工总数为315人，其中包括逾200名工程师和技术人员；AST已建立研发功能，并与新加坡本地教育机构开展合作。[14]

AST首席执行官饭田义之表示，AST提供大型、高层数基板的能力，正在帮助解决AI和网络芯片生产中的真实瓶颈。[15] Broadcom半导体解决方案集团总裁Charlie Kawwas则指出，新加坡的FC-BGA产能，在业界持续面临先进基板短缺之际，为公司提供了灵活性。[16]

Broadcom在这一合作中扮演着双重角色：既是合资伙伴，也是AST的主要客户。这一结构使Broadcom得以在无需自建晶圆厂的前提下确保基板供应，而TOPPAN则借此获得了一个稳定的大买家。[17]

对TOPPAN而言，新加坡的选择不仅仅是产能扩张的需要。

此前TOPPAN主要依靠新潟工厂提升产量，但随着基板尺寸增大、层数增加，公司认为有必要建立新的生产基地，以应对不断增长的制造工作量与未来需求。

新加坡工厂的建立，同时分散了自然灾害与地缘政治风险。[18]

工厂总建筑面积约95,000平方米，其中一期运营面积约70,000平方米，配备太阳能板和水回收系统等可持续技术。[19]

AST用于AI和网络芯片的大型、高层数基板生产计划于2026年12月正式启动，TOPPAN的目标是在2028年3月前将其FC-BGA产能提升至2022年水平的至少2.5倍。[20]

图3 TOPPAN FC-BGA基板产能规划｜来源：TOPPAN；轻重智库整理

两座工厂的接连开幕，是新加坡近年来密集布局半导体产业的最新缩影。一座是连接AI芯片与电路板的封装材料工厂，一座是专注成熟制程的300毫米晶圆厂，两者共同构成新加坡半导体生态系统的两块新拼图。

在AI硬件竞赛持续升温之际，这两块拼图所填补的，正是产业链上长期存在的供给缺口。

[1] NXP Semiconductors，"VSMC Celebrates the Grand Opening of Its First 300mm Fab in Singapore"，2026年9月28日。

[2] TechPowerUp，"VSMC Celebrates the Grand Opening of Its First 300mm Fab in Singapore"，2026年9月28日。

[3] AnySilicon，"VSMC Opens New 300mm Fab in Singapore as Mature-Node Chips Gain Strategic Importance"，2026年9月29日。

[4] Technode，"Taiwan-Dutch venture VSMC opens $7.8B specialty-chip fab in Singapore"，2026年9月28日。

[5] TechTimes，"Singapore Chip Fab Opens Fully Booked: VSMC Bets on Physical AI Hardware"，2026年9月30日。

[6] TechTimes，同[5]。

[7] Technode，同[4]。

[8] Broadcom，"AST Completes Singapore's First High-End FC-BGA Substrate Facility to Meet Growing AI Chip Demand"，2026年9月29日。

[9] Red Hot Singapore，"Singapore gets its first advanced semiconductor materials plant to meet AI demand"，2026年9月29日。

[10] Broadcom，同[8]。

[11] Digitimes，"Broadcom-Toppan venture opens Singapore's first high-end FC-BGA substrate plant"，2026年9月30日。

[12] Broadcom，同[8]。

[13] Screen Print India，"TOPPAN Opens Singapore Plant for FC-BGA Substrates"，2026年10月5日。

[14] Screen Print India，同[13]。

[15] Broadcom，同[8]。

[16] Little Big Red Dot，"Broadcom and Toppan open Singapore's first advanced chip substrate plant in Jurong"，2026年9月30日。

[17] Little Big Red Dot，同[16]。

[18] TOPPAN Holdings，"TOPPAN Establishes FC-BGA Substrate Production Site in Singapore"，2026年9月30日。

[19] Technode，"Japan's TOPPAN, US Broadcom JV open chip fab Singapore"，2026年9月30日。

[20] Screen Print India，同[13]。

策划丨林原

文稿丨艾冉

排版丨张纾

责审丨蒲衡

更多研究与多篇完整报告，可在 「轻重智库（https://thinktank.ltd/register）」查看。