北京
国家知识产权局信息显示，江苏鲁汶仪器股份有限公司取得一项名为“一种半导体处理设备”的专利，授权公告号CN224852557U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体处理设备，可应用于半导体技术领域，包括：反应腔室、支撑环、盖环、聚焦环、下电极、静电卡盘、限制环以及上腔室；支撑环设于反应腔室内部；下电极和静电卡盘依次设于支撑环上；盖环设于静电卡盘上，聚焦环设于盖环上；反应腔室与上腔室连接，共同组成真空腔室；限制环安装在反应腔室内侧；静电卡盘包括设有吸附电极层的陶瓷介电层，设有射频电极层和加热电极层的陶瓷绝缘层，以及设有冷却通道和氦气通道的基体。如此，通过提供真空腔室，并在陶瓷介电层中设置吸附电极层，在陶瓷绝缘层中设置射频电极层和加热电极层，从而在保证静电卡盘制造能力的前提下，满足低温高功率反应工艺条件下的温度均匀性。
天眼查资料显示，江苏鲁汶仪器股份有限公司，成立于2015年，位于徐州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本19584.6238万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏鲁汶仪器股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目278次，财产线索方面有商标信息37条，专利信息575条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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