北京
国家知识产权局信息显示，联测优特半导体(东莞)有限公司取得一项名为“SMT贴片供料的元件对位装置”的专利，授权公告号CN224852485U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型涉及SMT贴片供料技术领域，具体为SMT贴片供料的元件对位装置。SMT贴片供料的元件对位装置，包括：机台；用于输送PCB板的传送结构，所述传送结构设置在机台上，其中，传送结构包括两组互为镜像对称分布的输送带。本实用新型的有益效果是：在止停结构中设置沿传送方向逐渐变高的斜板，通过第一气缸驱动第一挡板与斜板上升在PCB的一侧，可让PCB在输送过程中一侧逐渐抬高并与传送带分离，待PCB完全移至斜板上后，第一挡板对PCB进行阻挡，同时随着第二气缸驱动第二挡板上升，阻挡在PCB的另一侧，使PCB处于滞空状态，完全脱离传送带，从而彻底消除了传送带运行对PCB的摩擦影响。
天眼查资料显示，联测优特半导体(东莞)有限公司，成立于2019年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16800万美元。通过天眼查大数据分析，联测优特半导体(东莞)有限公司参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息126条，此外企业还拥有行政许可29个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
