北京
国家知识产权局信息显示，漠润（无锡）新材料有限公司取得一项名为“一种多触点式APC卡盘导电盘”的专利，授权公告号CN224852558U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体工艺设备技术领域，公开了一种多触点式APC卡盘导电盘，包括盘体，盘体上设置有用于与外部电源连接的电源接口，盘体的工件接触面上设置有多个相互绝缘的同心环形导电环，每个环形导电环上均布有若干个独立的弹性导电触点单元；盘体内部嵌有与电源接口电连接的导电层，导电层通过垂直导电路径与对应的环形导电环连接。本实用新型与现有技术相比的优点在于：采用多个独立的弹性导电触点单元，形成密集的接触点阵列。即使在真空和热循环条件下，弹簧的补偿作用也能保证每个触点与工件表面保持紧密接触，极大地提高了导电的稳定性和可靠性，避免了局部电流密度过高和热点产生，从而提升了工艺均匀性和产品良率。
天眼查资料显示，漠润（无锡）新材料有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，漠润（无锡）新材料有限公司共对外投资了3家企业，专利信息8条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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