北京
国家知识产权局信息显示，无锡创易达智能科技有限公司取得一项名为“用于通讯零部件钨铜薄片的厚度检测装置”的专利，授权公告号CN224850965U，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及钨铜薄片厚度检测技术领域，尤其是一种用于通讯零部件钨铜薄片的厚度检测装置，包括：基座、检测部以及两个压平部，基座用于承载待厚度检测的钨铜薄片，检测部位于基座的上方，并与基座相连接，检测部用于钨铜薄片的厚度检测，两个压平部分别位于基座的两侧，且两个压平部相对设置，两个压平部分别用于压平钨铜薄片的两侧边缘处，以使得钨铜薄片相对基座保持平整。本实用新型通过两个压平部从待厚度检测钨铜薄片两侧的边缘处压平钨铜薄片，以确保钨铜薄片不会因翘曲、变形而未完全贴合基座，以使得整个钨铜薄片始终与基座相贴合，如此，在对钨铜薄片进行厚度检测时，能够提高钨铜薄片厚度的检测精确度。
天眼查资料显示，无锡创易达智能科技有限公司，成立于2025年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡创易达智能科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息1条。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
