北京
2026年10月15日，国机精工披露接待调研公告，公司于10月15日起接待华泰证券、华源证券、财通证券、大成基金、宏利基金等8家机构调研。
公告显示，国机精工参与本次接待的人员包括董事会秘书赵祥功、董事会办公室主任赵金伟、投资者关系助理汪智婷。
调研方式为特定对象调研，接待地点为国机精工下属企业郑州磨料磨具磨削研究所有限公司。
调研详情
1.问：超硬材料磨具业务在半导体领域的开展情况？
答：近几年，得益于我国半导体产业的发展，公司应用在半导体领域的产品保持较快增长势头，上半年同比增速约40%，未来增长空间大。公司已形成"金刚石工具+精密陶瓷制品"的产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程，客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商。依托技术积淀与本土化服务优势，公司高端产品持续突破，国产替代进程不断加快。
2.问：金刚石散热主流产品类型及市场如何比较？
答：行业内主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类。单晶金刚石散热片热导率约2000W/m·K以上；多晶金刚石散热片的热导率约1500W/m·K；金刚石铜复合材料热导率约800W/m·K。市场主要从生产成本、生产工艺、下游适配场景等维度综合评估。
3.问：公司在金刚石功能化应用业务上有何优势？
答：金刚石功能化应用是公司面向未来的战略赛道，目前已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布局，整体处于行业先进水平。装备端自主可控，公司MPCVD设备全部自研自制，拥有新型高功率MPCVD法大尺寸金刚石生产线。标准端引领行业，牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白。应用端持续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程；民用领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关产品正与下游头部客户开展合作验证。产业化支撑同步夯实，稳步推进产业园建设。
4.问：公司金刚石工具业务的情况？
答：公司在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位，主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等产品，用于晶圆减薄、芯片划切与封装测试环节，是目前公司超硬磨具业务最核心的增长来源。不过公司该类产品与海外龙头仍存在差距，将持续加大技术研发投入，迭代优化产品性能与生产工艺。
本文根据交易所公告整理，仅供参考，不构成投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：察微
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