北京
国家知识产权局信息显示，建滔（佛冈）积层板有限公司取得一项名为“一种电子布磁力去杂质安装结构”的专利，授权公告号CN224846177U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型属于安装结构技术领域，具体涉及一种电子布磁力去杂质安装结构，包括安装组件和支撑座，所述安装组件有两个，两个所述安装组件对应设置，所述安装组件的顶端固定连接有支撑座，所述支撑座的一侧转动连接有连接架，两个所述连接架之间固定连接有两个呈中心对称分布的磁棒，两个所述支撑座之间设置有用于调节连接架倾斜角度的角度调节组件，所述安装组件包括第一U形座和第二U形座，所述第一U形座的底部设置在第二U形座的内部，所述第一U形座的两侧均设置有横板。本实用新型，本结构通过磁棒，在上胶前吸附铁屑杂质，从而达到提高板材品质的目的，而且可以调整磁棒的角度，从而来适应电子布的角度，进而提高本结构的实用性。
天眼查资料显示，建滔（佛冈）积层板有限公司，成立于2002年，位于清远市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2946.6万美元。通过天眼查大数据分析，建滔（佛冈）积层板有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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