半导体设备行业热点速递

半导体设备行业|一文带你了解2026年10月15日半导体设备行业新闻

1.2026 湾区半导体产业生态博览会深圳开幕，多款国产半导体设备集中亮相

10 月 15 日，2026 湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳正式启幕，展会汇聚国内数十家半导体设备、零部件、EDA 企业参展。北方华创、中微、拓荆科技、新凯来等企业携带核心设备产品登台，拓荆展出新一代 PF-300M Supra-D PECVD 薄膜沉积设备，中微展示极高深宽比刻蚀设备。展会重点围绕成熟制程、第三代半导体、Chiplet 先进封装设备方案展开技术交流，大量晶圆厂、封测厂采购团队到场对接。主办方表示，湾区作为国内芯片制造重点区域，本次展会将加速华南 Fab 与国产设备企业的工艺验证对接，推动设备本地化落地。

2.屹唐股份北京工厂完成第 1000 台半导体设备发车，热处理设备海内外订单稳步增长

10 月 15 日，屹唐股份官宣北京生产基地实现第 1000 台半导体设备正式发车，标志企业热处理设备产能建设进入新阶段。屹唐主营半导体快速热处理、去胶设备，产品广泛用于逻辑、功率器件、存储晶圆产线。当前设备除供应国内多家 12 英寸、8 英寸晶圆厂外，已开始向海外客户小批量出货。企业负责人介绍，伴随全球 AI 芯片、功率半导体扩产，热处理设备需求持续上行，公司持续优化设备腔体温控均匀性，提升长时间运行稳定性。后续将持续扩充产线，同步推进核心零部件国产化，缩短设备交付周期。

3.格罗方德宣布在美国新建两座 300mm 晶圆厂，合计 200 亿美元投资拉动设备采购需求

10 月 15 日，格罗方德正式公布美国新建晶圆厂规划，计划投入合计 200 亿美元，建设两座 300 毫米晶圆制造工厂，首厂预计 2029 年投产。新项目将重点布局特色工艺、功率半导体与车用芯片制造，投产后将带来大额前道、后道半导体设备采购需求。格罗方德表示，本次扩产是为应对全球车用芯片、工业控制芯片持续紧缺的现状，优先保障北美地区供应链安全。行业机构分析，项目落地将带动刻蚀、沉积、清洗、离子注入等设备招标，海外设备厂商将优先受益，国内设备企业也在积极对接后续配套验证机会。

4.台积电三季度财报业绩超预期，先进制程资本开支上调，拉动高端设备采购

10 月 15 日，台积电发布 2026 年第三季度财报，营收与净利润双双超出市场预期，2nm、3nm 先进制程营收占比持续提升。公司同步上调未来两年资本开支预期，重点加码先进逻辑、HBM 配套晶圆工艺产线。台积电先进产线扩产将持续拉动光刻机、刻蚀、薄膜沉积、量检测等高端设备需求。分析师指出，AI 算力芯片订单持续高增是台积电上调资本开支的核心动因，设备采购订单将逐步释放。全球头部设备厂商 ASML、泛林、应用材料将持续拿到大额订单，同时台积电也在持续评估部分成熟工序国产设备导入可行性。

5.半导体设备板块盘中异动，京仪装备大涨超 7%，多只设备龙头同步拉升

10 月 15 日 A 股盘中，半导体设备板块出现明显异动行情，京仪装备涨幅超过 7%，华海清科、北方华创、中微公司、长川科技等设备龙头个股同步走强。资金层面，市场持续关注国产设备在国内晶圆厂验证落地进展，叠加湾芯展、海外 SEMICON 展会催化，板块情绪有所回暖。京仪装备主营半导体废气处理、真空设备，属于半导体设备核心配套设备厂商，伴随国内多条晶圆产线投产，配套设备订单持续释放。市场提示，板块短期波动较大，设备企业业绩最终取决于晶圆厂资本开支节奏与设备量产验证进度，投资者需要理性看待短期行情波动。

6.SEMICON West 2026 进入收官日，全球设备厂商发布 HBM 制造设备全套解决方案

10 月 15 日，在美国旧金山举办的 SEMICON West 2026 展会迎来收官之日，本次展会持续聚焦 HBM、先进封装、2nm 及以下先进逻辑制程设备。ASML、应用材料、泛林、东京电子集中发布面向 HBM 高密度堆叠工艺的沉积、刻蚀、键合、检测设备方案，重点解决 HBM 生产过程中的良率损耗问题。国内近 40 家科创板半导体设备企业组团参展，向海外客户展示国产清洗、刻蚀、薄膜设备。不少海外晶圆厂、封测企业现场与国内设备厂商洽谈样品测试合作，为国产设备出海创造对接窗口，加速国内设备企业国际化布局。

7.御微半导体首台掩模基板缺陷检测设备交付，填补国内高端掩膜检测设备空白

10 月 15 日产业消息，御微半导体自主研发的首台掩模基板缺陷检测设备，正式交付国内头部掩模基板制造企业。掩膜版是光刻工艺核心耗材，掩模缺陷检测设备用于在芯片光刻前检测掩膜微小缺陷，是先进制程必备量检测设备。长期以来高端掩模检测设备由海外厂商垄断，御微本次设备交付，实现该领域国产设备零的突破。设备可满足成熟制程及部分先进制程掩膜缺陷扫描，检测灵敏度、扫描速率达到量产标准。后续企业将依托本次产线实测数据持续迭代设备，推进在国内多家掩膜厂商批量验证。

8.SEMI 发布最新预测，全球 300mm 晶圆厂设备支出 2029 年将达到 2270 亿美元

10 月 15 日国际半导体产业协会 SEMI 发布最新行业预测报告，全球 300mm 晶圆厂设备资本开支规模预计在 2029 年达到 2270 亿美元，AI 芯片、HBM 存储、功率器件是拉动资本开支增长三大主线。报告提到，美国、韩国、中国大陆、中国台湾地区是 300mm 产线投资主力区域，存储芯片产能扩张将持续推高薄膜沉积、刻蚀、晶圆测试设备需求。SEMI 同时提示风险，地缘贸易政策、零部件交付周期过长、下游 AI 需求不及预期，都会影响晶圆厂扩产节奏，设备厂商需要做好订单周期管理，分散客户结构降低经营风险。

9.华海清科发布新一代双工作台划切装备，面向先进封装晶圆切割场景

10 月 15 日，华海清科在湾芯展发布 Versatile-D 新一代双工作台晶圆划切装备，设备面向先进封装、功率器件晶圆加工场景。该设备搭载双工作台交替作业模式，可大幅提升晶圆切割产能，优化微小芯片切割崩边控制，适配超薄晶圆、化合物半导体晶圆加工需求。华海清科以 CMP 化学机械抛光设备为核心，持续拓展半导体后道、先进封装设备品类，完善设备产品矩阵。当前样机已送至国内头部封测企业开展工艺验证，若验证顺利，将打破海外厂商在高端晶圆划切设备领域的长期垄断，丰富国产先进封装设备供给。

10.新凯来亮相深圳湾芯展，展出名山系列精密半导体设备模型，攻坚精密工艺设备

10 月 15 日深圳湾芯展现场，国产设备企业新凯来展出 “名山” 系列精密半导体设备模型，引发行业关注。新凯来聚焦半导体精密制造装备研发，主攻原子层沉积、精密刻蚀、晶圆检测等高端工艺设备赛道。本次展出设备重点面向特色工艺、第三代半导体、先进封装产线需求，重点优化设备的工艺均匀度与长时间稳定性。展台工作人员介绍，多款自研设备样机正在国内科研院所、化合物半导体产线进行工艺测试，收集工艺数据持续迭代。公司持续加大精密运动、真空腔体等核心零部件自研，降低对海外供应链依赖。

11.应用材料 SEMICON West 发布全新 HBM 薄膜设备，优化高密度堆叠薄膜工艺

10 月 15 日 SEMICON West 展会现场，应用材料发布专为 HBM 存储芯片打造的新一代薄膜沉积设备。该设备针对 HBM 多层堆叠结构特点，优化薄膜厚度均匀性，降低多层薄膜之间的应力，提升 HBM 堆叠良率。随着 AI 服务器需求爆发，HBM 产能持续扩张，HBM 制造对薄膜、刻蚀、键合设备提出更高工艺要求。应用材料表示，这套设备可以同步适配逻辑芯片与 HBM 存储芯片共线生产，帮助晶圆厂灵活切换产品。全球多家存储大厂已经开展设备评估，预计 2027 年逐步进入产线批量采购阶段。

12.国内半导体真空零部件企业订单激增，设备厂商加速国产真空阀件批量验证

10 月 15 日产业链调研显示，伴随国内半导体设备出货量持续增长，真空腔体、真空阀、分子泵等核心零部件订单迎来爆发。海外真空零部件交付周期依旧偏长，部分型号交期长达 30 个月，倒逼设备厂商加速导入本土零部件。多家国产真空零部件企业表示，今年以来收到北方华创、拓荆、屹唐等设备厂商的样品测试与批量验证需求，零部件厂商持续提升产品洁净度、可靠性，满足晶圆厂严苛量产标准。业内认为，零部件国产化是半导体设备产业发展的关键底座，未来 2-3 年零部件赛道将迎来放量周期。

13.长川科技高速测试机在 AI 芯片封测产线持续扩点，新增多条产线验证订单

10 月 15 日行业跟踪消息，长川科技高速半导体测试机持续在国内头部封测企业扩点，拿下多条先进封装 AI 芯片产线验证订单。该高速测试设备主要用于高速算力芯片、存储芯片的电性测试，适配 2.5D/3D 先进封装芯片测试需求。AI 芯片带宽不断提升，对测试设备的测试速率、信号完整性提出更高门槛，高端高速测试设备国产化率偏低。长川科技持续迭代测试算法与硬件平台，本次新增定点订单，证明国产高速测试设备性能持续向海外头部厂商靠拢，后续将持续推进大批量导入。

14.泛林半导体在 SEMICON West 展示下一代高深宽比刻蚀平台，瞄准存储 3D 堆叠工艺

10 月 15 日，泛林半导体在 SEMICON West 展会发布下一代高深宽比刻蚀平台，产品主要面向 3D NAND、HBM 等高密度存储堆叠工艺。新平台优化等离子控制技术，实现更深、更均匀的刻蚀效果，降低存储堆叠层之间缺陷率，提升存储芯片良率。泛林表示，当前全球存储厂商都在加码 3D 堆叠存储研发，存储芯片层数不断增加，对刻蚀设备工艺能力提出新要求。这套新设备预计 2027 年实现商用，三星、铠侠、长江存储等存储企业已启动设备技术评估，存储资本开支上行将持续拉动刻蚀设备市场空间。

15.芯源微涂胶显影设备新增 8 英寸功率器件产线定点，特色工艺市场持续突破

10 月 15 日产业链消息，芯源微前道涂胶显影 Track 设备新增国内 8 英寸功率器件晶圆厂定点，设备将进场安装调试，用于碳化硅、硅基功率器件晶圆光刻配套工艺。功率器件、MEMS、传感器等特色工艺产线资本开支稳定，是国产涂胶显影设备渗透的核心市场。芯源微持续迭代设备温控、流体控制模块，提升不同类型晶圆工艺适配能力。公司在成熟制程前道涂胶显影领域持续实现突破，同时布局先进封装配套涂胶设备。随着国内功率半导体扩产提速，特色工艺设备订单有望持续释放。

16.摩根大通更新 WFE 市场预测，2026 全球晶圆制造设备市场规模有望达 1630 亿美元

10 月 15 日摩根大通发布半导体设备市场更新报告，预计 2026 年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模有望达到 1630 亿美元，AI 算力芯片、HBM 存储是设备需求增长的核心驱动力。从细分品类看，刻蚀、薄膜沉积、量检测设备收入增速领先；区域维度，中国大陆依旧是全球最大的单一设备采购市场。报告同时提示，虽然行业景气上行，但地缘政策、零部件短缺、晶圆厂资本开支周期波动仍是主要风险。机构建议设备企业分散客户区域布局，持续推进核心零部件本土化，增强供应链抗风险能力。

17.CKL 超科林在 SEMICON West 发布全新品牌形象，加码半导体精密零部件业务

10 月 15 日，全球半导体精密零部件厂商 CKL 超科林在 SEMICON West 展会发布全新品牌形象，同步推出多款升级后的半导体精密流体组件、洁净管路产品，面向半导体设备、晶圆厂工艺配套。超科林产品广泛应用于刻蚀、沉积、清洗等各类半导体设备内部流体输送系统，是设备制造不可缺少的核心零部件。随着全球设备厂商扩产，精密流体零部件需求持续增长，企业将加大在亚洲区域的生产与技术服务布局，强化与国内外设备厂商合作。国内设备厂商也持续评估国产替代方案，降低对外资零部件依赖。

18.盛美上海单晶圆清洗设备在第三代半导体产线持续验证，适配碳化硅晶圆工艺

10 月 15 日产业动态，盛美上海单片式清洗设备在国内多家碳化硅晶圆产线持续开展长周期工艺验证，针对宽禁带半导体晶圆表面颗粒、金属污染开发专属清洗工艺。碳化硅功率器件在新能源汽车、光伏领域需求持续上涨，带动第三代半导体晶圆制造设备采购。碳化硅晶圆材质特殊，清洗工艺难度高于传统硅基晶圆，对清洗设备的化学品控制、颗粒去除能力提出更高要求。盛美持续优化清洗设备腔体结构与化学品供给系统，适配碳化硅、氮化镓晶圆制造，拓宽国产清洗设备在特色半导体赛道的应用边界。

19.国内多地加速搭建半导体设备供需对接平台，推动国产设备进入产线验证

10 月 15 日地方产业消息，长三角、珠三角多地半导体产业主管部门，持续搭建晶圆制造企业与国产设备厂商供需对接平台，组织联合工艺攻关项目。政策重点支持设备样机进厂验证，对验证阶段产生的测试成本给予专项补贴，鼓励 Fab 厂开放工艺窗口给本土设备企业。各地政策同时强调避免低水平重复建设，引导资源集中到核心工艺设备、关键零部件攻关。业内表示，工艺验证周期长、验证成本高一直是国产设备落地最大阻碍，持续的供需对接平台，能够有效缩短设备验证周期，加速成熟制程设备国产化率提升。

20.铠侠披露 3D NAND 扩产计划，存储产线升级带动沉积、刻蚀、清洗设备采购

10 月 15 日，铠侠在 SEMICON West 期间对外披露下一代 3D NAND 闪存扩产与工艺升级规划，计划持续提升堆叠层数，加码高密度存储芯片产能。本次产线升级将对薄膜沉积、刻蚀、湿法清洗、晶圆测试等设备进行更新迭代，拉动存储专用半导体设备需求。铠侠表示，AI 服务器、车载存储需求长期增长，是公司持续扩产的核心动因，将分步释放资本开支。存储工艺迭代对设备的工艺控制能力提出更高标准，海外设备厂商率先参与技术评估，国内设备厂商持续跟进存储产线验证机会，争取在成熟存储工艺赛道实现设备导入。

三氟莱sanfulai应用于半导体行业产品包括：高纯PFA管、PFA接头、PFA阀门、PFA棒PFA波纹管、防静电PFA管等产品。