多家覆铜板企业定增冲高端，谁能跻身第一梯队？

文丨吴新竹 编辑丨王宗耀

高端覆铜板更依赖配方平台、终端认证、稳定量产和海外交付能力，新增产能的盈利兑现仍取决于客户导入与良率爬坡。

近期，覆铜板厂商迎来定增扩产高峰，南亚新材、金安国纪、华正新材、宏昌电子相继推进定向增发，募集资金几乎全部投向高频高速、高等级覆铜板等高端产能。此轮由AI算力驱动的电子材料高景气周期，叠加下游印制电路板厂商同步扩产，形成产业链联动，为覆铜板企业打开了跨越式增长窗口期。不过，未来高端产能集中释放的竞争压力以及原材料价格波动也带来挑战，最终谁能跻身第一梯队仍存悬念。

华正新材、宏昌电子公布定增扩产计划

华正新材（603186.SH）主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售。其中覆铜板（CCL）是电子工业的基础材料，是制作印制电路板（PCB）的核心材料，承担着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。2026年上半年，公司实现营业收入29.60亿元，其中覆铜板收入为25.16亿元，占公司收入规模的86.89%。

公司于2026年3月公布12亿元定增预案，拟使用其中10亿元用于年产1200万张高等级覆铜板项目，目前该预案已进入审核问询阶段。公司根据自身覆铜板产品的技术能力先进性与发展阶段，将覆铜板产品等级由低至高划分为H1、H2、H3三个等级，此次定增新建产线拟投产产品为H2、H3等级的覆铜板产品（对应松下M4-M8等级）。

审核问询函回复显示，目前，公司本次募投项目对应的高等级覆铜板产品已获得多家PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮、曙光、新华三等重点终端客户的认证，并已实现了销售。截至2026年8月20日，公司本次募投项目对应产品（即H2及H3等级覆铜板产品）的在手订单金额约为8亿元，需求数量约为441万张，在手订单充足。

技术储备方面，截至2026年上半年，公司开发的Ultra low loss（无卤超低损耗）等级材料在性能上表现优异，并已获得服务器终端客户的认可；应用于大芯片智算领域的Ultra low loss、Low CTE（超低损耗、低热膨胀系数）材料，已在AI数据中心的应用上实现批量销售；Extreme low loss（无卤极低损耗）等级国产化产品持续推进各家终端的测试认证，部分已取得良好进展；公司紧密跟踪终端应用技术升级趋势，研发的Extreme low loss++等级高速覆铜板正在进行产品级的验证。

产品价格方面，2026年1月—6月，公司覆铜板（含导热材料）产品每张的平均单价较上年上涨30.04元，涨幅达32.73%。

华正新材表示，高等级覆铜板产品需求较为旺盛，目前处于供不应求状态，公司现有产能已限制了公司承接并交付更多高等级覆铜板产品的订单。覆铜板生产周期较短，订单周转较快，通常情况下交付周期为下单后10天内，但由于公司目前产能限制，订单需排队生产，故交付周期延长至下单后1个月。

除华正新材之外，另一家从事电子级环氧树脂、覆铜板两类业务的宏昌电子（603002.SH），近期亦宣布了扩产覆铜板计划，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过18亿元，其中10.55亿元用于珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目，9500万元用于无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目。

根据定增预案，珠海宏仁项目定位于高端覆铜板及配套半固化片材料领域。其中，M4以下等级覆铜板及配套半固化片产品聚焦于高端HDI（高密度互连印制电路板）多层板材料，主要用于高端智能手机主板、高端消费电子、汽车电子等对线路精密度和多层化有较高要求的场景；M4及以上等级产品则面向AI服务器、数据中心交换机、5G/6G通信基站等超低损耗场景，实现高频高速信号的稳定传输。该项目通过各类型高等级产品的差异化组合，可全面覆盖从高阶消费电子到AI算力基础设施的多元化市场需求。

目前公司已构建覆盖M4以下至M8等级的全系列高速半固化片产品体系，其中M4-M8等级高阶产品已通过多家头部PCB客户认证，部分型号已实现批量供应。在高速材料研发与认证方面，无锡宏仁的GA-686、GA-686N等系列已进入AMD及英特尔终端材料库，并持续参与Intel华山案等测试项目。

2026年上半年，宏昌电子整体实现营业收入21.86亿元，其中主营覆铜板业务的子公司——无锡宏仁实现收入8.18亿元。

在国内终端客户拓展方面，无锡宏仁自2024年开始启动高速材料GA-686、GA-686N在华勤技术、中科可控、安擎计算机等国内终端客户的材料测试，2025年陆续通过电性及信赖性测试并进入材料库，同时参与安擎计算机多个服务器项目材料测试，2026年上半年已陆续取得量产订单，并持续增量中。

在半固化片产品线上，公司同步提供与高频高速覆铜板配套的半固化片产品，为客户提供完整的高频高速材料解决方案。此外，公司无卤高速材料已覆盖M6至M9全等级，M9级GA-689搭配石英布损耗因子（Df）低至0.0007，正处于客户端打样阶段。针对光模块场景，公司完成M6、M8级材料的热膨胀系数（CTE）、板厚均匀性优化；面向高阶高密度互连印制电路板的超低热膨胀系数M4等级材料已完成配方调整，进入实验室验证阶段。

高端覆铜板涨价不断

厂商加快技术升级步伐

2026年以来，覆铜板行业掀起多轮涨价潮。建滔积层板自3月起陆续发出7次调价函，FR-4覆铜板与半固化片单轮涨10%至15%，累计涨幅居前；力森诺科、三菱瓦斯化学、松下机电相继调涨，高端CCL及载板材料涨幅达30%；台光电、台耀、联茂等高阶CCL供应商集体上调报价，幅度在10%—40%之间。生益科技、南亚新材、华正新材等A股上市公司虽未公开发布调价函，但从机构调研资料及半年报披露信息来看，相关企业均已实施涨价。本轮涨价主要受电子布、铜箔加工费及PPE树脂等上游原材料成本上涨推动。

在价格上行的同时，覆铜板企业也在加快技术升级步伐，积极推动高频高速材料在终端客户的评估与认证，以适应行业材料升级趋势。当前，5G通信、新能源车载高端智能系统、AI算力、大数据存储服务器等领域快速发展，对覆铜板及 PCB产品提出了更高技术要求，不仅需要增加PCB层数、提升信号传输速率，还要求材料在高频高速条件下保持稳定运行。因此，市场对更低损耗、更高稳定性、更强散热性能的高端覆铜板需求持续提升。

面对行业结构性需求变化，国内覆铜板企业加速扩产布局。事实上，南亚新材和金安国纪的扩产布局启动更早，2026年6月9日和8月12日，两家公司的定增申请就已经分别获得中国证监会同意注册的批复。南亚新材拟募集资金9亿元，将用于江苏生产基地N9工厂建设及补充流动资金，项目建成后可实现年产能720万张高阶高频高速覆铜板和1600万米粘结片产品的生产能力，预计2027年三季度末投产试运行。金安国纪拟募集资金13亿元，用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目以及研发中心建设项目，该高等级覆铜板项目（约3000万张增量）预计于2027年进入试生产阶段。

从产能增量来看，上述厂商的扩产规模达到现有产能的16%—120%，高端化转型力度显著。从行业周期维度来看，2025年至2026年9月，全球AI基础设施建设持续推进，算力需求呈爆发式扩张，受益于相关产业的快速发展，覆铜板等行业需求向好，行业整体处于高景气周期。回顾上一轮周期，行业顶峰出现在2021年，全球覆铜板销售额达到188.07亿美元，然而，2022年至2023年景气度明显回落，行业历经库存去化、终端需求疲软、材料均价下降以及价格竞争加剧。

受此前行业周期波动影响，部分公司募投项目投产后，覆铜板产品销售价格曾一度低于先前的规划水平，而覆铜板主要原材料铜箔、玻璃纤维布及树脂体系材料等价格在2023年至2025年期间整体呈上升趋势，两项因素叠加，导致实际投产的覆铜板产品毛利率较规划时有所下降，短期带来一定的不利影响。上述各公司在此次定增资料中均提示风险，指出未来市场环境、竞争状况以及原材料价格波动等可能影响募投项目的效益。

谁最有可能赢得高端市场？

由于覆铜板处于PCB产业链上游，其景气度整体与PCB行业保持一致，呈现较强的联动关系。Prismark预计2026年全球PCB产值将增长至957.80亿美元，2030年达到1233.48亿美元；分产品看，18层及以上多层板、HDI和封装基板增长领先，2026年产值预计分别同比增长79.0%、23.0%和28.8%，2025年—2030年复合增长率分别达到30.3%、13.1%和14.7%。

高端覆铜板是PCB产业结构性增长的主要来源。近年来，电子产品对数据传输速度、信号完整性及可靠性的要求持续提升，带动高阶高频高速覆铜板及半固化片需求显著增长。尤其是在AI算力基础设施建设加速背景下，AI服务器、数据中心交换设备等高端应用对PCB提出更高要求。AI服务器通常采用更高层数、更高传输速率的PCB，对低介电损耗（Df）的高速覆铜板材料需求大幅增加，高频高速覆铜板已成为AI服务器主板的主流选材。

高端需求扩容为中国本土厂商创造了成长机遇，据Prismark统计，2025年全球覆铜板行业前十五名厂商中，生益科技、南亚新材、金安国纪、华正新材四家企业的合计市场占有率为22.70%，其中生益科技的市占率为13.2%，全球排名第二。此外，据生益科技披露，其泰国项目和东莞松山湖项目将要投产，前者年产能约480万张，预计2026年9月投产，后者年产能3840万张，预计2027年下半年陆续投产。

浙商证券认为，AI服务器、交换机和先进封装将继续提高高端覆铜板需求占比，本土厂商的份额提升取决于产品认证与批量交付进度。与普通CCL竞争侧重规模与成本不同，高端CCL更依赖配方平台、终端认证、稳定量产和海外交付能力，新增产能的盈利兑现仍取决于客户导入与良率爬坡，抢占AI高端市场份额已成为行业主流大厂当前核心发展方向。

二级市场已表现出对覆铜板板块的持续关注，2026年1月5日至9月24日，覆铜板指数（884789.WI）涨幅达163.28%。上述公司的扩产计划将在多大程度上改变全球竞争格局，有待时间的检验。

（本文已刊发于10月3日出版的《证券市场周刊》。文中提及个股仅为举例分析，不作投资建议。）