江苏
10月13日，在第26届中国工博会上，博众精工的光模块自动化组装线以“软硬件协同”的方式与西门子参与联合展示。博众半导体副总经理张根甫做客西门子展台直播间，围绕AI服务器与光模块制造，探讨数字化与AI如何支撑全球复制。
博众精工与西门子的合作始于2017年，已发展为全方位战略伙伴关系，2026年双方围绕数智化融合与AI创新应用进一步深化交流。此次展示的光模块自动化组装线采用标准化程序框架和模块化设计，并在工程开发环节引入AI辅助工具。目前，该产线已覆盖上料、点胶、组装、锁付、检测、下料全流程，9台设备、5类机型协同运行，产能可达每小时500件，稼动率高于85%，定位精度±0.03毫米，锁付扭力控制精度±5%，数据实时采集并与MES打通。
光模块从800G向1.6T快速迭代，生命周期缩短至1-2年，出货量迈向亿级，制造端需快速批量交付。博众半导体副总经理张根甫在访谈中提到，未来标准化可减少重复开发、压缩周期，数字孪生能在前期验证方案、减少设变，助力装备快速上线。博众精工在核心工艺设备与整线整厂方面，国内外均已批量交付。
在此次联合展示前，博众精工就已将AI应用于自身设备与产线的多个生产制造环节中。相关应用已在多个业务领域实际落地，覆盖消费电子、新能源、半导体、光通信等方向。以消费电子为例，2026年半年报显示，超过50%的项目已运用AI技术，AI自动出图技术验证准备导入、AI查重料件全面导入。
未来，博众精工将携手西门子深化软硬件协同，以自身积累的AI能力、精密制造能力、技术优势和稳定可靠的产品质量为基础，融合西门子的Eigen工程智能体、标准化框架、数字孪生与虚拟调试，持续推动从设备交付走向量产能力交付，积极拥抱人工智能等前沿科技变革，为装备制造业的智能化升级贡献力量。
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