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当地时间10月14日，格芯（GlobalFoundries）宣布，获选为纽约州马耳他园区两座新半导体晶圆厂的技术提供商和运营商，日本将依据美日贸易协议为项目提供最高210亿美元资金。
摩根士丹利10月15日发布研报称，美国CHIPS项目办公室将重新划拨格芯此前获得的9.55亿美元资金，从2027年起用于研发和资本开支，相关资金用于扩大硅光子、硅锗及先进封装产能。
其中，首期约100亿美元用于建设一座300毫米晶圆厂，预计2029年投产；若追加约100亿美元，则将建设第二座晶圆厂。
美国商务部将获得格芯约4%股权；摩根士丹利认为，上述协议对格芯构成利好，有望在不投入资本开支的情况下显著扩大盈利潜力，并凸显其作为美国唯一规模化代工厂的战略价值。
两座工厂全面运营后，各自每年将新增约90万片300毫米晶圆产能。
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本文源自：市场资讯
作者：疏桐
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