硅料企稳预期增强，组件价格承压

01

周价格表

02

周价格观察

01

硅料

硅料端继续累库，本周库存维持在56万吨以上，供需过剩压力尚未明显缓解。本周，杭州自律会议推动多晶硅企业统一销售底价，叠加行业预计10月减产约2万吨，市场挺价预期有所增强。

但当前硅料排产仍略高于下游拉晶需求，减产虽有助于缓解供需矛盾，但短期内难以扭转库存高企的局面。

本周硅料市场成交依旧清淡，但有企业以40元/kg以上价格达成一定规模订单，为市场价格提供支撑。随着下游拉晶厂加速消耗自身库存，硅料价格企稳概率提升，高价价格体系逐步形成，市场看稳情绪增多。

02

硅片

当前硅片库存维持在27GW左右，较前期小幅增加，价格整体弱稳。10月硅片排产环比略有下降，叠加硅料价格处于高位，硅片企业成本压力上升，挺价意愿有所增强。但从供需来看，硅片供应仍相对充裕，库存水平偏高，价格缺乏实质性反弹动力。

一方面，硅片减产幅度不及下游电池片，供需调整节奏不一致，高库存下仍存在累库风险；另一方面，终端需求支撑有限，部分企业让利出货、贸易商低价销售，进一步压制市场价格。

此外，不同尺寸硅片受需求结构影响，价格走势有所分化。183和210R尺寸下旬需求仍面临下行压力，价格支撑相对偏弱；210N则受益于国内集中式项目需求释放，价格表现相对坚挺。后续硅料高价体系能否确立，将成为硅片价格走势的关键。

03

电池片

当前电池片库存约为7-8天，整体呈小幅下降趋势，出货压力有所缓解。10月电池片排产环比明显下降，供需关系边际改善，市场价格整体趋稳。

但不同尺寸产品表现分化。其中，部分专业电池片企业减少183尺寸产品排产，市场供应有所收缩，对价格形成一定支撑，但终端需求偏弱，价格上涨动力仍然不足。

海外市场方面，中东及印度转口需求对210R高效电池片仍有较强拉动作用，但下旬印度出口需求可能大幅回落，210R产品价格面临一定下行风险。

相比之下，四季度国内集中式项目需求逐步释放，210尺寸电池片备货需求增加，叠加头部企业存在涨价意愿，短期价格支撑相对较强，不排除进一步上探的可能。

04

光伏组件

进入四季度，国内集中式项目开工有所改善，210尺寸组件订单交付增加，其他尺寸需求仍然偏弱，终端多以刚需及前期中标订单交付为主，整体需求尚未明显回暖。

组件价格延续博弈态势，报价总体持稳，但实际成交价有所松动，部分订单成交价较报价下移约1-3分/W。当前报价与实际成交明显脱节，一线TOPCon报价在0.70-0.72元/W，二线报价低于0.68元/W，部分实际成交已滑落至0.65-0.69元/W，但现货成交规模有限，终端经销商观望情绪较浓。

整体来看，在需求疲软、成本下行双重压力下，组件价格缺乏支撑，短期存在进一步下探的风险。不过，随着行业反内卷预期增强，企业成本管控及稳价意愿有所提升，后续重点关注相关政策落地及硅料价格情况。

免责声明：TrendForce集邦咨询一直力求信息的全面性与完整性，惟以上内容仅供参考使用，集邦咨询不对任何人的市场操作、投资建议负任何责任。

TrendForce

全球光伏产业链价格趋势

趋势分析 商业洞察 信息精选

PS:当您需要在报道中引用TrendForce集邦咨询提供的研报内容或分析资料，请注明资料来源为TrendForce集邦咨询。

近期文章精选TrendForce

全球高科技产业研究机构

TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构，致力于洞察AI全链脉络，助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎，涵盖：HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圆代工、芯片设计及封测；以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端，延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群，同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕，为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。

As a global high-tech industry research institution, TrendForce is dedicated to delivering deep insights into the entire AI ecosystem and empowering strategic decision-making for businesses.Its research footprint focuses on the key growth drivers shaping the AI era, including critical memory technologies such as HBM, DRAM, and NAND Flash; AI computing chips like GPUs and ASICs; wafer foundry, IC design, and semiconductor packaging and testing; as well as infrastructure and end applications, such as AI servers, display panels, LEDs, and AR/VR technologies.

The research scope further extends into emerging “AI+” vertical ecosystems, including autonomous driving, embodied AI, photovoltaic energy storage, and the low-altitude economy, while also providing price forecasts and databases for core components. Leveraging years of deep industry expertise and market development, TrendForce offers industry research reports, corporate strategic consulting, and integrated brand marketing services to government agencies, enterprises, and investors worldwide.

△ 向上滑动查看企业介绍