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国家知识产权局信息显示，讯强电子(惠州)有限公司取得一项名为“基于银铜合金焊环的散热装置及导热板”的专利，授权公告号CN224852461U，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于银铜合金焊环的散热装置及导热板，散热装置包含：板体，配置成与一发热元件进行热耦合；板盖，安装于板体；板体与板盖共同界定出一均温板；至少一内部毛细结构，设置于均温板内；多个支撑柱，设置于均温板内；以及多个热管，每一热管延伸穿过形成在板盖中的一通孔，其中热管是通过在热管与通孔之间的界面处焊接一焊环而键合到该板盖，该焊环的材质为银铜合金。
天眼查资料显示，讯强电子(惠州)有限公司，成立于1999年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14950万港元。通过天眼查大数据分析，讯强电子(惠州)有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目29次，专利信息131条，此外企业还拥有行政许可83个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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