北京
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国家知识产权局信息显示，图米半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体立式炉多工艺软件控制方法及系统”的专利，公开号CN122902799A，申请日期为2026年8月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造设备控制技术领域，公开了一种半导体立式炉多工艺软件控制方法及系统。所述方法获取历史温度、气体流量及腔体压力数据并提取关联时序特征；在判断出扰动传播时进行跨物理量耦合分析，确定扰动传播路径；根据所述扰动传播路径计算实时热交换效率并预测未来温度分布；当预测温度分布与目标温度分布的差值大于温度偏离阈值时，逆向求解控制量，并协同调节各温区加热器功率及质量流量控制器。本发明能够降低补偿滞后，提高立式炉温度控制精度。
天眼查资料显示，图米半导体科技有限公司，成立于2021年，位于武汉市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，图米半导体科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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