北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种喷淋头组件、上电极及等离子体刻蚀设备”的专利，授权公告号CN224852545U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种喷淋头组件、上电极及等离子体刻蚀设备，喷淋头组件包括喷淋头和伸缩罩；喷淋头本体上形成有喷淋区；伸缩罩具有在其伸缩方向上相对的第一端和第二端，第一端与喷淋头本体连接，第二端随伸缩罩的伸缩而靠近或远离喷淋头本体；伸缩罩环绕喷淋区布置，并在喷淋头本体与第二端之间限定出第一腔室，第一腔室的垂直于伸缩罩的伸缩方向的截面沿第一端到第二端的方向减小。喷淋头组件应用于等离子体刻蚀设备，并可在确保刻蚀质量的前提下，降低等离子体刻蚀设备的点火启辉难度。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本223464.5597万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目663次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1860条，此外企业还拥有行政许可36个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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