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观点网讯：10月12日，摩根大通发布半导体行业第三季度财报季前瞻报告，预计大多数覆盖企业将公布稳健的第三季度业绩，并对第四季度及2027年给出积极指引。
报告显示，过去几个财报季，超过70%的覆盖企业获得正向盈利预期修正。
摩根大通预计，全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将在2026年达到1630亿美元，同比增长31%；2027年进一步增长38%，至2250亿美元；2028年达到2630亿美元，同比增长17%。
摩根大通强调，半导体行业的核心矛盾正在由需求转向供应。报告称，当前市场已经充分认识到AI需求强劲。
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