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IT时代网10月15日消息，英伟达与思科宣布计划推出超高密度小尺寸可插拔（USFP）光模块，为下一代AI工厂提供每通道400Gb/s的光互连。
USFP设计支持每通道400Gb/s电信号，整体容量可达12.8Tb/s，使AI工厂能够在不增加网络层级的情况下，于既有网络占地内扩展算力。相比每通道200Gb/s的可插拔光模块，USFP的带宽密度提升至4倍，能效约提升1.3倍。
首批基于USFP的收发器将在OSFP规格内集成16个全双工通道，未来可扩展至32通道及以上，让AI网络连接更多1.6Tb/s节点。英伟达与思科正联合TE Connectivity、Amphenol构建多源硬件生态，并计划通过社区主导的多源项目制定开放行业规范。
英伟达高级副总裁Gilad Shainer表示，建设全球最大AI工厂始于重新思考最微小的连接；思科光学系统与光学业务总经理Bill Gartner称，USFP在保留可插拔光模块可维护性的同时，带来新的带宽密度层级。
编辑：林一舟
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