北京
国家知识产权局信息显示，上海方宜万强微电子有限公司申请一项名为“一种基于大模型与突变反馈的SOC验证工件生成方法及系统”的专利，公开号CN122904733A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种基于大模型与突变反馈的SOC验证工件生成方法及系统，涉及SOC芯片验证技术领域，包括：获取被测设计多模态设计规格文档，借助大语言模型语义解析，生成结构化中间验证契约；依托中间验证契约生成验证工件；将验证工件作用于搭载突变体的被测设计开展突变测试，核算突变缺陷检出率；以检出率构建反馈信号，驱使大模型迭代修正中间验证契约与验证工件，直至检出率达标后输出目标验证工件。有益效果是以突变测试检出率作为模型迭代反馈依据，量化验证工件缺陷检测能力，借助存活突变体定位验证盲区并完成优化，规避传统方案依托编译、仿真日志带来的无效工件、恒真断言缺陷，提升验证工件生成品质，缩减人工撰写与审核成本。
天眼查资料显示，上海方宜万强微电子有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2493.3341万人民币。通过天眼查大数据分析，上海方宜万强微电子有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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