因为美国的禁令,我们买不到EUV光刻机。
而EUV光刻机,是光刻工艺下,进入7nm以下芯片工艺的必备设备之一,可以说没有EUV,在光刻工艺下,进入7nm以下几乎就没戏。
虽然很多人说7nm、10nm也够用了,但说实话,工艺越先进,芯片的性能越强,功耗越低,这个是肯定的,所以像AI、Soc、CPU等,还是要追求先进工艺的。
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但卡住了EUV,怎么办?原有的物理微缩方式很难前进了,那芯片工艺又该怎么前进呢?
于是华为研究出了韬定律,采用逻辑折叠技术,用时间微缩来替代物理微缩,利用DUV光刻机,基于7nm的工艺,能够结构改进,立体排列等技术,硬是让7nm工艺下的芯片,也拥有等效3nm的水平。
这也代表着,没有EUV,一样能够通过结构的创新,推动工艺前进。这也为其它厂商指明了另外一条路。
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近日,我们发现,国内最强的内存厂商长鑫,似乎也研发出了自己的“韬定律”,虽然具体的工艺不太一样,但逻辑却是相通的。
内存与逻辑芯片不太一样,逻辑芯片全部由晶体管组成,但内存是靠电容储存电荷来留存数据的,其最基本的一个单元是“1晶体管+1电容”结构。
1个晶体管+1个电容,就是最基本的单元,如果有EUV光刻机的话,技术前进可以采用微缩晶体管的尺寸,从而提高存储密度,让一个存储单元少占点面积。
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那如果没有EUV光刻机呢?怎么来让这个基本单元缩小呢?长鑫存储采用的是将晶体管垂直排列,这样节省面积。
如上图所示,左边是传统的平面型晶体管布局,也称之为6F²结构,晶体管是平面型的,占用面积多。而右边则是将晶体管垂直排列起来,是竖起来的,称之为4F²结构,占用面积少了。
4F²结构,就是一个存储单元,只占4个的空间。而原来的6F²结构下一个存储单元,要占6个空间。无形中,相当于节省了三分之一的空间,也就相当于存储密度50%上来。
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基于这种4F²结构的内存,长鑫今年就可能会量产上市,而三星同样的技术,可能要到2028年才会上市,所以韩媒自己都认为,三星在这一块上,落后了长鑫2年时间。
从技术原理来看,这个也算是类似于“韬定律”的一种,即并不进行物理微缩,通过结构等创新,实现了存储密度的提升,让芯片的性能提升,你觉得呢?
可见,就算没有EUV,不管是逻辑芯片,还是存储芯片等,一样可以通过其它技术、结构上的创新,来推动技术进步,都有可能研发出属于自己的“韬定律”,绕开EUV。
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