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行业动态
科技观察｜中国芯片，换道突围 华为在上海举行麒麟芯片技术交流会，首次公开“逻辑折叠”技术细节，该技术通过三维视角设计，提升晶体管密度和性能。麒麟9050系列芯片采用此技术，性能显著提升。华为提出“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”，探索半导体产业新路径。麒麟芯片的迭代发展，展现了中国半导体产业的创新韧性和产业链协同能力。
数百款游戏+反作弊！RTX Spark上市即满血：DLSS 5首发 RTXSpark超级芯片将于10月16日上市，支持数百款游戏及主流反作弊方案。芯片集成NVIDIA Blackwell RTX GPU，拥有6144个CUDA核心和第五代TensorCore。首发日支持BattlEye、EasyAnti-Cheat等反作弊系统，EA Javelin预计2027年初加入。支持DLSS5技术，性能提升，显存占用降低。
巨湾技研从极快充电池延伸至固态电池，吉瓦时级产线投产 10月13日，广州巨湾技研在广州南沙总部基地举行全固态电池量产升级竣工投产仪式。据巨湾技研介绍，这是行业首条通过现有产线技改升级、用于生产符合固态电池国家标准分类（GB/T 48093.1-2026）产品的吉瓦时级固态电池产线。 据了解，巨湾技研此前以XFC（Extreme Fast Charging，极快充）电池为主线，已实现产品量产和装车应用，此次全固态电池产线投产，意味着其业务进一步向固态电池延伸。华锋股份此前曾与巨湾技研成立合资公司，双方合作主要集中在XFC电池和储能产品领域。
首发｜中科院博士后汪福全二次创业，一年融了20亿 AI芯片公司算苗科技完成Pre-A2轮及A轮融资，累计融资近20亿元，资金用于研发人才扩充、核心技术迭代和3DTokenPU大模型算力芯片量产。公司专注于3D架构AI云端大算力芯片研发，首创3DTokenPU架构，第一代芯片已流片，计划明年量产。
Chip 2025中国芯片科学十大进展正式公布 湾区集成电路科学技术大会暨第四届芯片大会在深圳开幕，Chip期刊发布「Chip2025中国芯片科学十大进展」等三大奖项。奖项涵盖二维半导体材料、全光大规模语义生成芯片、高性能p型二维晶体管、原子层键合技术、二维硒化铟晶圆、零压宽谱视网膜假体修复、6G全频段无线通信光电融合无线收发芯片、高精度可扩展模拟矩阵计算芯片、分子晶体忆阻器、三维水凝胶晶体管等领域的重大进展。
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