北京
国家知识产权局信息显示，广东瑞淞电子科技有限公司取得一项名为“小体积整流扁桥”的专利，授权公告号CN224852568U，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种小体积整流扁桥，包括金属基板、整流框架和封装外壳，整流框架一侧安装有若干二极管芯片，其特征是，所述金属基板的前壁设置有绝缘导热层，绝缘导热层上设置有金属层，整流框架另一侧通过焊锡层固定连接在金属层上，封装外壳包裹住整流框架、金属基板的前壁和侧壁，整流框架下部的多条引脚向下外露出封装外壳，金属基板的后壁开有散热槽；此款小体积整流扁桥，通过在金属基板的绝缘导热层上设置金属层，且金属层和整流框架之间通过焊锡层固定在一起，金属层和焊锡层提高整流框架的导热能力和过电流能力；再有，散热槽能很好地增加金属基板的后壁与空气的接触面积，提高产品整体的散热效果。
天眼查资料显示，广东瑞淞电子科技有限公司，成立于2017年，位于云浮市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东瑞淞电子科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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