三年营收复合增长760%，羲禾科技科创板IPO过会，拟募资18.3亿元加码硅光集成芯片

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10月14日晚，上交所官网公告显示，上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO获上市委审议通过。这家成立于2021年5月的硅光集成芯片企业，从受理到过会仅用了不到四个月时间。公司拟公开发行不超过3254.74万股新股，占发行后总股本比例不低于25%，拟募集资金18.3亿元。

综合 | 上交所 招股书 编辑 | Arti

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羲禾科技是国家级专精特新“小巨人”企业，主营高性能硅光集成芯片，采用Fabless运营模式，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。根据弗若斯特沙利文数据，2025年公司硅光集成芯片全球市场占有率约13%，出货量口径约15%，是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。

财务数据方面，2023年至2025年，公司营业收入分别为622.70万元、7095.01万元和4.61亿元，三年复合增长率高达760.34%；2025年营收同比增长549.63%，归母净利润1.76亿元，成功扭亏为盈。从年营收622万到4.61亿，羲禾科技用了三年。

2026年上半年，增长进一步加速。公司实现营业收入5.69亿元，已超过2025年全年水平；归母净利润1.61亿元，接近2025年全年水平。

利润端的表现同样值得关注。归母净利润从2023年的-2834.05万元、2024年的-2246.25万元，到2025年扭亏为盈至1.76亿元，毛利率在报告期内分别为80.78%、50.75%、62.82%和59.24%，维持在较高水平。研发投入占营业收入比例从2023年的575.93%逐步降至2026年上半年的9.42%，随着收入规模快速扩大，研发费用率趋于合理。

羲禾科技此轮闯关的核心叙事，正在从“400G产品放量”切换为“全速率产品矩阵+订单结构高端化”。

2026年上半年，公司400G芯片实现收入3.74亿元，占比65.75%，仍是收入主力；800G芯片收入9179.31万元，占比16.13%；1.6T芯片收入1.03亿元，占比18.04%。800G及1.6T产品合计收入达1.94亿元，占比由2025年的5.49%和2.04%大幅提升至16.13%和18.04%，合计占比达34.17%。

更值得关注的是订单结构的进一步倾斜。截至2026年8月末，公司在手订单金额达45.51亿元，其中400G、800G及1.6T产品订单金额分别为11.76亿元、24.16亿元和9.32亿元，占比分别为25.85%、53.09%和20.48%。800G与1.6T产品合计订单金额达33.48亿元，占比高达73.57%。高速率产品已成为未来收入的核心支柱。

NPO/CPO收发一体芯片已于2026年上半年实现首批销售，标志着公司在下一代光互连架构领域率先实现商业化突破。公司已成为云服务厂商B唯一中标的NPO/CPO硅光集成芯片合作厂商。

这一产品结构的演进，对应着硅光方案在AI算力光互连中的渗透率加速。根据Yole数据，数据通信光模块中硅光方案渗透率预计将从2025年的约47%提升至2031年的约85%；NPO/CPO光引擎市场预计从2025年的6.2亿元增长至2030年的2041.9亿元，复合增速高达218.69%。

硅光芯片认证周期长、验证门槛高，进入头部客户供应链本身就是产品竞争力的直接证明。

羲禾科技已进入全球前十大光模块厂商中多家的供应链体系，并与其中五家建立了深入、稳定的合作关系，终端产品大规模部署于国内外头部云服务厂商的AI算力集群与超大型数据中心。截至2026年8月，公司硅光集成芯片累计出货量已超过1200万颗，跻身全球极少数千万颗级出货厂商行列。

客户多元化趋势也在加速兑现。2026年7至8月，公司对第一大客户的期后销售占比已降至50%以下；多家新客户进入前十大在手订单行列。这一变化有助于市场重新评估其成长逻辑，从“核心客户率先验证”走向“产品升级、客户拓展与规模交付”共同驱动的新阶段。

在手订单快速增长的背后，是生产交付能力的现实约束。

公司明确表示，受上游晶圆代工厂产能紧缺影响，产品交付节奏受到一定限制，部分已下达订单尚未完全交付，并进一步影响客户新增订单的释放节奏。具体来看，2026年上半年，客户A平均下单周期为11.41天，客户B为3.97天；2026年7至8月，两家客户的平均下单周期分别延长至20.28天和10.14天。客户下单周期拉长，直接反映出公司现有产能已无法完全消化在手订单。

募资投向正是对这一瓶颈的直接回应。本次募集资金将全部围绕主营业务投向科技创新领域。其中，“AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目”拟投入5.63亿元，建设期三年；“下一代硅光集成芯片研发及产业化项目”拟投入9.52亿元，建设期五年，重点攻关单通道400G硅光集成芯片及面向NPO/CPO应用的多通道、大带宽、高密度硅光集成芯片；“研发中心建设项目”拟投入3.18亿元。

值得注意的是，在最新披露的招股说明书中，羲禾科技已取消原计划投入6亿元的补充流动资金项目，拟募集资金由24.3亿元调整为18.3亿元。募资规模的主动收缩，在一定程度上反映出公司对资金使用效率的审慎考量，资金将集中投向产能和研发，而非补充流动性。

羲禾科技的技术团队背景，是理解其产品节奏的关键。

公司实际控制人武爱民博士系中科院微系统所微电子与固体电子学专业博士，曾任微系统所研究员，2013至2014年兼任加州大学伯克利分校访问学者，在硅光领域深耕近三十年。核心团队成员冯大增博士曾带领团队早在2006年成功研发并量产应用于电信网络的硅光产品，核心技术人员王奕琼博士、梁虹曾就职于早期国际领先硅光企业，分别主导硅光工艺及封测。

股东方面，自成立以来，羲禾科技获得元禾原点、舜宇光学旗下产业基金、中芯聚源、金浦投资等知名机构投资。上市前的融资轮次中，红杉中国、朗玛峰创投、达晨财智、金雨茂物、嘉御资本等机构相继入局。

从2021年成立到2026年过会，羲禾科技用五年时间完成了从622万元营收到4.61亿元的跨越。760.34%的三年营收复合增长率、45.51亿元在手订单、1200万颗累计出货量、全球市占率13%，这些数据勾勒出这家硅光芯片设计企业在AI算力光互连赛道上的成长轮廓。

但挑战同样清晰。上游晶圆代工产能紧缺对交付节奏的制约，是公司在手订单能否如期转化为收入的核心变量；NPO/CPO收发一体芯片虽已实现首批销售，但从“首批”到“规模放量”之间仍隔着客户验证和产能爬坡的完整周期；客户下单周期从3.97天延长至10.14天的数据，也提醒市场公司当前的产能瓶颈并非短期可以解决。

此次科创板过会，是羲禾科技从一级市场走向公开市场的关键一步。18.3亿元募资全部投向产能扩建和下一代技术研发，指向的是公司在硅光集成芯片赛道上的规模化兑现路径。从“订单爆发”到“收入兑现”，从“技术卡位”到“规模盈利”，羲禾科技能否在资本市场的支持下跨越产能瓶颈，将决定其在硅光“卖铲人”赛道上的长期位置。

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