北京
国家知识产权局信息显示，金华仕川科技有限公司申请一项名为“一种机械加工用激光自动切割焊接机”的专利，公开号CN122895721A，申请日期为2026年9月。
专利摘要显示，本发明涉及切割焊接一体机技术领域，且公开了一种机械加工用激光自动切割焊接机，包括用于钢带加工的切割焊接一体机，所述切割焊接一体机包括操作台，本发明设置有由上壳体和底板组成的安装壳体，在对宽钢带进行端部切割时，钢带被夹持于底板与夹持件之间，且切割轨迹沿底板与夹持件的端部边缘进行，即切割位置与底板端面平齐，无需在夹具外端保留预留段，当两侧钢带均切割完毕，控制两侧的安装壳体移动，使钢带端部相互靠近进行对接，同时两个底板端部随之相抵，共同在对接焊缝的下方形成连续的支撑面，切割焊接机即可在钢带保持平整对齐的状态下沿对接缝实施焊接，有效避免了因预留段悬空而导致的端部下垂、拼接错位及焊接缺陷问题。
天眼查资料显示，金华仕川科技有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，金华仕川科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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